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優(yōu)惠信息：
| 主體 | B660 |
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| 平臺(tái) | Intel® |
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| 芯片組 | B660芯片組 |
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| CPU針腳 | 支持 Intel 第十二代 CPU：Corei9/Corei7/Corei5/Corei3 series processors for LGA 1700 socket |
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| 內(nèi)存插槽 | 2×DDR4雙通道內(nèi)存，裝甲防護(hù) |
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| 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn) | 支持DDR4 2400/2666/2933/3200/3600內(nèi)存 |
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| 最大內(nèi)存容量 | 64GB |
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| SATA | 3×SATA3.0 6Gb/s，支持RAID 0/1/5/10；2×M.2接口支持：1×PCI-E 4.0 X4 NVME SSD；1×PCI-E 3.0 X4 NVME SSD & SATA3.0 SSD（自動(dòng)識(shí)別） |
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| 網(wǎng)絡(luò)類型 | 2.5G以太網(wǎng)絡(luò)，支持M.2 WIFI接口 |
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| 音頻接口 | 3.5mm接口，5.1音頻 |
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| 視頻接口 | 1×VGA、2×HDMI、1×DP接口 |
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| PCB規(guī)格 | M-ATX，多層PCB；搭載昂達(dá)PECVD防護(hù)工藝技術(shù)（主板呈現(xiàn)彩虹紋），更先進(jìn)、更出眾的防濺水、防塵、防潮濕、防鹽霧、抗老化、耐腐蝕等功能 |
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| 網(wǎng)卡規(guī)格 | 100/1000/2500Mbps網(wǎng)卡，M.2 WIFI接口（支持5G或Wi-Fi6無(wú)線藍(lán)牙模塊） |
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| USB擴(kuò)展接口 | 后置4×USB3.0、2×USB2.0，前置1組USB2.0排針，可支持2個(gè)USB2.0、1組USB3.0排針，支持2個(gè)USB3.0 |
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| 風(fēng)扇接口數(shù) | 1個(gè)智能溫控 CPU 風(fēng)扇連接器、2個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇連接器 |
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| 板型尺寸 | 240mm×220mm |
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| 電源接口 | 24+8 |
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| 其它插座 | 1×RJ45接口；配備cmos清空按鍵、Debug燈 |
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| 顯卡插槽 | 2×PCI-E插槽 |
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| 其他PCI插槽 | ||
| 產(chǎn)品特色 | 時(shí)尚白色設(shè)計(jì)，潮流感盡顯！穩(wěn)定運(yùn)行INTEL第十二代酷睿處理器（LGA1700接口）的強(qiáng)大性能！10+2相Dr.mos供電，能效高損耗低、熱量小溫度低、面積小功率密度高以及動(dòng)態(tài)響應(yīng)快性能高，使主板的整體功耗進(jìn)一步降低，效率大幅度提高。2.5G網(wǎng)卡，網(wǎng)速大飛躍，同時(shí)搭載M.2 Wi-Fi插槽，支持5G或Wi-Fi6無(wú)線藍(lán)牙模塊。更大面積的合金散熱片，覆蓋核心IC、供電模組、PCIE M.2接口，有效降溫抗干擾。同時(shí)，在內(nèi)存及顯卡接口采用合金加固，受力強(qiáng)度更高。雙HDMI+DP+VGA輸出，滿足絕大部分所需。融入“PECVD”防護(hù)工藝技術(shù)，較之其它主板擁有更高的防濺水、防塵、防潮濕、防鹽霧、抗老化、耐腐蝕等能力，讓主板使用更耐久、壽命更長(zhǎng)！配備cmos清空按鍵與Debug燈，主板故障便捷查詢。 |
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| 包裝清單 | 主板、數(shù)據(jù)線、說(shuō)明書 |
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更新日期: 2022-09-23
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更新日期: 2025-09-23
品質(zhì)保障
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