| 主體 | 魔固H610M-B4 |
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| 平臺 | Intel® |
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| 芯片組 | H610芯片組 |
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| CPU針腳 | 支持 Intel 第十二代和十三代CPU：Corei3/Corei5/Corei7 series processors for LGA 1700 socket |
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| 內存插槽 | Dual-channel DDR4 內存架構 |
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| 內存標準 | 支持DDR4 2133/2400/2666/2933/3200MHz內存,支持一鍵XMP超頻 |
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| 最大內存容量 | 64GB |
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| SATA | 3×SATA3.0 6Gb/s；1×M.2 接口支持：PCI-E 3.0 X4 NVME SSD |
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| 網絡類型 | 1000兆以太網絡芯片, 1×M.2 WIFI接口(支持PCIE協議) |
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| 音頻接口 | 3.5mm接口 |
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| 視頻接口 | 1×HDMI 接口、1×VGA 接口 |
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| PCB規格 | M-ATX，多層PCB；富士康/lotes接插件 |
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| 網卡規格 | 千兆網卡 |
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| USB擴展接口 | 2×USB2.0 接口、2×USB3.2 Gen 1接口；前置1組USB2.0排針，支持2個USB2.0；1組USB3.0排針，支持2個USB3.2 Gen 1接口 |
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| 風扇接口數 | 1個智能溫控 CPU 風扇連接器、1個系統風扇連接器 |
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| 板型尺寸 | 220mm×180mm |
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| 電源接口 | 24+8 |
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| 其它插座 | 1×RJ45接口 |
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| 顯卡插槽 | 1×PCI-E 3.0 X16 |
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| 其他PCI插槽 | 1×PCI-E X1插槽 |
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| 產品特色 | 全新魔固系列主板，接插件均采用富士康/lotes接插件，品質更出眾。支持Intel第十二代和十三代LGA 1700接口處理器。8相強化數字供電，固態電容，大幅提升了主板的穩定性與耐久性。雙通道DDR4×2內存，系統處理、程序響應更加游刃有余。支持SATA與高達32Gb/s的NVMe協議固態硬盤。同時提供3個SATA 3.0接口，海量容量輕松擁有。千兆網卡、M.2 WIFI接口、HDMI+VGA雙顯示接口應有盡有。 |
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| 包裝清單 | 主板、數據線、說明書 |
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