| 主體 | 魔固H610M-B4 |
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| 平臺 | Intel® |
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| 芯片組 | H610芯片組 |
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| CPU針腳 | 支持 Intel 第十二代和十三代CPU：Corei3/Corei5/Corei7 series processors for LGA 1700 socket |
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| 內(nèi)存插槽 | Dual-channel DDR4 內(nèi)存架構(gòu) |
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| 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn) | 支持DDR4 2133/2400/2666/2933/3200MHz內(nèi)存,支持一鍵XMP超頻 |
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| 最大內(nèi)存容量 | 64GB |
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| SATA | 3×SATA3.0 6Gb/s；1×M.2 接口支持：PCI-E 3.0 X4 NVME SSD |
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| 網(wǎng)絡(luò)類型 | 1000兆以太網(wǎng)絡(luò)芯片, 1×M.2 WIFI接口(支持PCIE和CNVI協(xié)議) |
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| 音頻接口 | 3.5mm接口 |
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| 視頻接口 | 1×HDMI 接口、1×VGA 接口 |
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| PCB規(guī)格 | M-ATX，多層PCB；富士康/lotes接插件 |
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| 網(wǎng)卡規(guī)格 | 千兆網(wǎng)卡 |
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| USB擴(kuò)展接口 | 4×USB2.0 接口、2×USB3.2 Gen 1接口；前置1組USB2.0排針（可支持藍(lán)牙BT，需跳線）可擴(kuò)展 2 個(gè)USB 2.0、1組USB3.2 Gen 1排針可擴(kuò)展2個(gè)USB3.2 Gen1 |
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| 風(fēng)扇接口數(shù) | 1個(gè)智能溫控 CPU 風(fēng)扇連接器、3個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇連接器 |
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| 板型尺寸 | 225mm×190mm |
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| 電源接口 | 24+8 |
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| 其它插座 | 1×RJ45接口、1組RGB燈排針（4pin 12v）、MOS散熱 |
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| 顯卡插槽 | 1×PCI-E 3.0 X16 |
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| 其他PCI插槽 | 1×PCI-E X1插槽 |
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| 產(chǎn)品特色 | 全新魔固系列主板，接插件均采用富士康/lotes接插件，品質(zhì)更出眾。支持Intel第十二代和十三代LGA 1700接口處理器。8相強(qiáng)化數(shù)字供電，固態(tài)電容，大幅提升了主板的穩(wěn)定性與耐久性。雙通道DDR4×2內(nèi)存，系統(tǒng)處理、程序響應(yīng)更加游刃有余。支持SATA與高達(dá)32Gb/s的NVMe協(xié)議固態(tài)硬盤。同時(shí)提供3個(gè)SATA 3.0接口，海量容量輕松擁有。千兆網(wǎng)卡、M.2 WIFI接口、HDMI+VGA雙顯示接口應(yīng)有盡有。 |
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| 包裝清單 | 主板、數(shù)據(jù)線、說明書 |
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