| 主體 | H510M |
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| 平臺(tái) | Intel® |
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| 芯片組 | H470芯片組 |
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| CPU針腳 | 支持 Intel 第十代和第十一代 CPU: Corei3/Corei5/Corei7 series processors for LGA 1200 socket |
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| 內(nèi)存插槽 | Dual-channel DDR4內(nèi)存架構(gòu) |
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| 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn) | 支持DDR4 2400/2666/2933內(nèi)存（視CPU而定） |
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| 最大內(nèi)存容量 | 64GB |
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| SATA | 4×SATA3.0 6Gb/s,支持磁盤陣列功能： RAID 0,1,5,10； M.2接口支持：PCI-E 3.0 X4（高速NVME SSD）SSD |
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| 網(wǎng)絡(luò)類型 | 1000兆以太網(wǎng)絡(luò)芯片, M.2 WIFI 接口（支持PCIE協(xié)議） |
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| 音頻接口 | 1×音頻接口 (線路輸出/線路輸入/麥克風(fēng)輸入) |
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| 視頻接口 | 1×HDMI接口、1×DP接口 |
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| PCB規(guī)格 | M-ATX，多層PCB |
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| 網(wǎng)卡規(guī)格 | 千兆網(wǎng)卡、M.2 WIFI接口 |
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| USB擴(kuò)展接口 | 板載4×USB3.0 Gen 1接口、2×USB2.0接口；2組USB2.0前置插針，可外接4個(gè)USB 2.0接口；1組USB3.0前置插針，可外接2個(gè)USB 3.0 Gen 1接口 |
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| 風(fēng)扇接口數(shù) | 1個(gè)智能溫控 CPU 風(fēng)扇連接器、1個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇連接器 |
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| 板型尺寸 | 225mm×190mm |
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| 電源接口 | 24+8 |
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| 其它插座 | 1 x RJ45接口 |
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| 顯卡插槽 | 1×PCI Express X16 Gen 3.0 插槽 |
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| 其他PCI插槽 | 1×PCI Express X1 插槽 |
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| 產(chǎn)品特色 | 超強(qiáng)主板配置，支持INTEL第11/10代酷睿處理器（LGA1200接口）！多相數(shù)字供電、全固態(tài)電容，大幅提升主板的穩(wěn)定性與耐久性。千兆網(wǎng)卡、M.2 WIFI接口、HDMI+DP接口，一應(yīng)俱全！ |
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| 包裝清單 | 主板、數(shù)據(jù)線、擋板、說(shuō)明書(shū) |
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