全球芯片短缺之際，各大芯片代工廠也開啟了全球建廠擴產之路。
日前，從相關渠道了解到，中國臺灣省企業臺積電在日本新建芯片工廠的計劃已獲得日本方面的批準，新工廠將生產用于汽車、相機圖像傳感器和其他產品的芯片，新工廠預計2022年開始建造，預計于2024年投產。
據此前消息稱，臺積電將會在日本投資建廠，生產22納米及28納米級制程芯片，該項目或可取得日本政府的支持和補助，該廠預計將在2022年開始建造，2024年底進入生產階段，從而擴大臺積電在海外的產能布局。
此外，在目前全球半導體產能不足的背景下，日本政府加快進度，引進建設生產基地，臺積電擁有全球頂級的半導體制造技術能力，因此可能會向臺積電提供巨額建設費支援。據稱，臺積電建立新廠，總投資金額約達8000億日元，其中日本政府最高可能補助總投資金額的一半。
日本高級官員透露，為了鞏固日本的芯片供應，日本打算支付本國半導體工廠一半左右的建設成本。第一批獲得日本政府援助的可能是臺積電和索尼計劃建設的價值70億美元的芯片工廠，日本首相岸田文雄承諾將幫助建設該合資工廠。作為補貼的交換條件，政府將要求該廠做出優先向日本市場供應芯片的承諾。
臺積電是世界第一大代工芯片制造商，在全球芯片代工制造市場上占據著最大的份額。
來源：第一電動網
作者：孫宇飛
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