近日，存算一體AI芯片創新企業后摩智能完成數億元人民幣的戰略融資，由中國移動旗下北京中移數字新經濟產業基金、上海中移數字轉型產業基金（以下統稱“中國移動產業鏈發展基金”）共同對公司進行投資。

同時，中國移動研究院與后摩智能正式簽署戰略合作，將聯合推進存算一體AI芯片的創新研發和量產應用。后摩智能正式成為中國移動體系重點扶持的邊端大模型芯片公司。

據介紹，中國移動研究院將利用其在存算一體算法研發和應用市場推廣等方面優勢，專注于產品需求分析、端側大模型研究、新產品方案設計以及新場景探索，同時推動軟件工具鏈標準的制定與推廣。

后摩智能則憑借其在存算一體芯片軟硬件研發上的卓越能力，提供多樣化的算力支持，為端側、邊緣側大模型的部署與應用提供創新解決方案。

雙方將共同探索面向政企大模型一體機、信創AI PC、家庭計算盒子、機器人、工業質檢終端等場景的端側大模型新產品形態，并共同推動產品的商業化落地。

后摩智能成立于于2020年，聚焦存算一體芯片的底層架構創新。該類芯片的設計目標是提高系統的集成度和性能效率。通過將計算和存儲性能集成在同一個芯片上，可以減少組件之間的通信延遲，并提高系統的整體性能。存儲計算一體芯片還可以降低系統的尺寸和性能，提高設備的可靠性和效率。

在人工智能技術飛速發展的今天，高效的AI計算能力成為智能網聯汽車發展的重要基石，離不開芯片的底層支持。

后摩智能近日發布的M30能夠在12W功耗下，實現最高100T的算力；下一代芯片采用最新的“天璇”架構，計算效率將會繼續倍數提升。這一技術將助力邊端大模型的落地，為AI PC、AI一體機、智能座艙、智能駕駛、智慧工業等戰略性新興產業提供強大的算力支持。

隨著技術的不斷成熟和大模型邊端側應用帶來的需求爆發，存算一體AI芯片在國內的規模化產業落地或將成為現實。

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