芯片作為智能汽車的核心「大腦」，成為諸多車企、Tier 1、自動駕駛企業重點布局的領域。

圍繞著自動駕駛最為關鍵的計算單元，國內誕生了諸多自動駕駛芯片創新公司，在該領域的絕大部分市場份額依然被國外廠商控制的當下，他們正在爭取成為「國產自動駕駛芯片之光」。

成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是這一名號的有力爭奪者。

繼 2019 年 8 月底發布旗下首款車規級自動駕駛芯片華山一號（HS-1）A500 后，黑芝麻又在這個 6 月推出了相較于前代在性能上實現躍遷的全新系列產品——華山二號（HS-2），兩個系列產品的推出相隔僅 300 余天，整體研發效率可見一斑。

1、國產算力最高自動駕駛芯片的自我修養

華山二號系列自動駕駛芯片目前有兩個型號的產品，包括：

• 應用于 L3/L4 級自動駕駛的華山二號 A1000 ；

• 針對 ADAS/L2.5 自動駕駛的華山二號 A1000L。

簡單理解就是，A1000 是高性能版本，而 A1000L 則在性能上進行了裁剪。

這樣的產品型號設置也讓華山二號系列芯片能在不同的自動駕駛應用場景中進行集成。

相較于 A500 芯片，A1000 在算力上提升了近 8 倍，達到了 40 - 70TOPS，相應的功耗為 8W，能效比超過 6TOPS/W，這個數據指標目前在全球處于領先地位。

華山二號 A1000 之所以能有如此出色的能效表現，很大程度是因為這塊芯片是基于黑芝麻自研的多層異構性的 TOA 架構打造的。

這個架構將黑芝麻核心的圖像傳感技術、圖像視頻壓縮編碼技術、計算機視覺處理技術以及深度學習技術有機地結合在了一起。

此外，這款芯片中內置的黑芝麻自研的高性能圖像處理核心 NeuralIQ ISP 以及神經網絡加速引擎 DynamAI DL 也為其能效躍升提供了諸多助力。

需要注意的是，這里的算力數值之所以是浮動的，是因為計算方式的不同。

如果只計算 A1000 的卷積陣列算力，A1000 大致是 40TOPS，如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力，其總算力將達到 70TOPS。

在其他參數和特性方面，A1000 內置了 8 顆 CPU 核心，包含 DSP 數字信號處理和硬件加速器，支持市面上主流的自動駕駛傳感器接入，包括激光雷達、毫米波雷達、4K 攝像頭、GPS 等等。

另外，為了滿足車路協同、車云協同的要求，這款芯片不僅集成了 PCIE 高速接口，還有車規級千兆以太網接口。

A1000 從設計開始就朝著車規級的目標邁進，它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 標準，芯片整體達到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 級別，芯片內部還有滿足 ASIL-D 級別的安全島，整個芯片系統的功能安全等級為 ASIL-D。

從這些特性來看，A1000 是一款非常標準的車規級芯片，完全可以滿足在車載終端各種環境的使用要求。

A1000 芯片已于今年 4 月完成流片，采用的是臺積電的 16nm FinFET 制程工藝。

今年 6 月，黑芝麻的研發團隊已經對這款芯片的所有模塊進行了性能測試，完全調試通過，接下來就是與客戶進行聯合測試，為最后的大規模量產做準備。

據悉，搭載這款芯片的首款車型將在 2021 年底量產。

隨著 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自動駕駛芯片產品路線圖也更加清晰。

在華山二號之后，這家公司計劃在 2021 年的某個時點推出華山三號，主要面向的是 L4/L5 級自動駕駛平臺，芯片算力將超越 200TOPS，同時會采用更先進的 7nm 制程工藝。

華山三號的 200TOPS 算力，將追平英偉達 Orin 芯片的算力。

去年 8 月和華山一號 A500 芯片一同發布的，還有黑芝麻自研的 FAD（Full Autonomous Driving）自動駕駛計算平臺。

這個平臺演化至今，在 A1000 和 A1000L 芯片的基礎上，有了更強的可擴展性，也有了更廣泛的應用場景。

針對低級別的 ADAS 場景，客戶可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一個算力為 16TOPS、功耗為 5W 的計算平臺。

而針對高級別的 L4 自動駕駛，客戶可以將 4 塊 HS-2 A1000 芯片并聯起來，實現高達 280TOPS 算力的計算平臺。

當然，根據不同客戶需求，這些芯片的組合方式是可變換的。

與其他大多數自動駕駛芯片廠商一樣，黑芝麻也在可擴展、靈活變換的計算平臺層面投入了更多研發精力，為的是更大程度上去滿足客戶對計算平臺的需求。

反過來，這樣的做法也讓黑芝麻這樣的芯片廠商有了接觸更多潛在客戶的機會。

根據黑芝麻智能科技的規劃，今年 7 月將向客戶提供基于 A1000 的核心開發板。

到今年 9 月，他們還將推出應用于 L3 自動駕駛的域控制器（DCU），其中集成了兩顆 A1000 芯片，算力可達 140TOPS。

2、黑芝麻自動駕駛芯片產品「圣經」

借著華山二號系列芯片的發布，黑芝麻智能科技創始人兼 CEO 單記章也闡述了公司 2020 年的「AI 三次方」產品發展戰略，具體包括「看得懂、看得清和看得遠」。

這一戰略是基于目前市面上對自動駕駛域控制器和計算平臺的諸多要求提出的，這些要求包括安全性、可靠性、易用性、開放性、可升級以及延續性等。

其中，看得懂直接指向的是 AI 技術能力，要求黑芝麻的芯片產品能夠理解外界所有的信息，可以進行判斷和決策。

而看得懂的基礎是看得清，這指的是黑芝麻芯片產品的圖像處理能力，需要具備準確接收外界信息的能力。

這里尤其以攝像頭傳感器為代表，其信息量最大、數據量也最多，當然傳感器融合也不可或缺。

看得遠則指的是車輛不僅要感知周邊環境，還要了解更大范圍的環境信息，這就涉及到了車路協同、車云協同這樣的互聯技術，所以我們看到黑芝麻的芯片產品非常注重對互聯技術的支持。

作為一家自動駕駛芯片研發商，這一戰略將成為黑芝麻后續芯片產品研發的「圣經」。

3、定位 Tier 2，綁定 Tier 1，服務 OEM

現階段，發展智能汽車已經成為了國家意志，在政策如此支持的情況下，智能汽車的市場爆發期指日可待。

根據艾瑞咨詢的報告數據顯示，到 2025 年全球將會有 6662 萬輛智能汽車的存量，中國市場的智能汽車保守預計在 1600 萬輛左右。

如此規模龐大的智能汽車增量市場，將為那些打造智能汽車「大腦」的芯片供應商培育出無限的產品落地機會。

作為其中一員，黑芝麻智能科技也將融入到這股潮流之中，很有機會成長為潮流的引領者。

作為一家自動駕駛芯片研發商，黑芝麻智能科技將自己定位為 Tier 2，未來將綁定 Tier 1 合作伙伴，進而為車企提供產品和服務。

當然，黑芝麻不僅能提供車載芯片，未來還將為客戶提供自動駕駛傳感器和算法的解決方案，還有工具鏈、操作平臺等產品。

憑借著此前發布的華山一號 A500 芯片，黑芝麻智能科技已經與中國一汽和中科創達兩家達成了深入的合作伙伴關系，將在自動駕駛芯片、視覺感知算法等領域展開了諸多項目合作。

另外，全球頂級供應商博世也與黑芝麻建立起了戰略合作關系。

目前，黑芝麻的華山一號 A500 芯片已經開啟了量產，其與國內頭部車企關于 L2+ 和 L3 級別自動駕駛的項目也正在展開。

如此快速的落地進程，未來可期。

有意思的是，黑芝麻此番發布華山二號系列芯片，包括中國一汽集團的副總經理王國強、上汽集團總工程師祖似杰、蔚來汽車 CEO 李斌以及博世中國區總裁陳玉東在內的多位行業大佬都為其云站臺。

這背后意味著什么？給我們留下了很大的想象空間。

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