日本電裝和聯華電子日本子公司（USJC）將在USJC的300毫米晶圓廠合作生產功率半導體，以滿足汽車市場日益增長的需求。據《美國商業新聞社》報道，電裝總裁Koji Arima表示：“隨著包括自動駕駛和電氣化在內的移動出行技術的發展，半導體在汽車行業變得越來越重要。通過這次合作，我們將為功率半導體的穩定供應和汽車電氣化做出貢獻。”據報道，USJC位于日本三重縣桑名市的晶圓廠將安裝一條新的絕緣柵雙極型晶體管生產線。電裝將提供系統導向的IGBT設備和工藝技術，USJC將提供300毫米晶圓制造能力，從明年上半年開始將300毫米IGBT制程投入量產。
分析觀點深度解析
全球汽車產業遭受半導體短缺的影響已經超過了一年的時間。去年，先進半導體解決方案主要供應商瑞薩電子旗下一家工廠遭遇火災，令半導體短缺問題變得更加嚴重。雖然目前半導體供應情況較去年有所改善，但隨著車企加速車型的電氣化和自動化，未來對半導體的需求可能會進一步增加。今年2月，東芝宣布計劃投資約1,250億日元（約合9.78億美元），在日本中部建立一座技術先進的300毫米晶圓制造廠，生產電源管理芯片。博世最近也宣布，計劃再投資2.5億歐元（約合2.67億美元），用于擴建其位于德國羅伊特林根工廠的半導體生產設施。
來源：第一電動網
作者：IHS Markit
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