據科創板官網消息,寒武紀擬增發募資26.5億元已被受理。此前，寒武紀發布公告稱，擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過26.5億元，扣除發行費用后，實際募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目和補充流動資金。

寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，擁有完善的智能芯片產品布局，能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。

智能芯片是針對人工智能領域設計的芯片，為人工智能應用提供所需的基礎算力，是支撐智能產業發展的核心物質載體。近年來，智能芯片市場也保持了快速的增長趨勢。根據億歐智庫數據，2025 年中國人工智能芯片市場 規模將達到 1,780 億元。

我國《十四五規劃和2035年遠景目標綱要》中更是將發展人工智能列為關鍵領域，提倡加強人工智能和產業發展融合，為實現高質量發展提供新動能。人工智能技術與產業發展的融合，邁入重點布局高端芯片、加強新型基礎設施建設、深入賦能傳統行業的新階段。將聚焦高端芯片作為加強關鍵數字技術創新應用的重要措施之一，并發布了系列產業促進措施，為高端芯片的快速應用提供了廣闊的市場支撐。

寒武紀作為中國智能芯片領域的領先企業，為了持續提升在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩定工藝平臺的投入，研發具有更高性能、更具成本優勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續提升市場份額，為智能產業的發展提供優秀的芯片產品。

此前，在回復投資者關于“本次募集資金擬投資的項目和公司既有主營業務之間的關系是什么？”的相關提問時，寒武紀表示：本次發行募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目和補充流動資金。上述項目是對公司主營業務智能芯片產品的進一步演進，是保障公司在智能芯片領域與領先企業競爭的重要措施。通過本次募投項目的實施，將進一步提升公司的市場競爭力，實現長期可持續發展。同時，本次募投項目得以實施的重要前提是基于公司在人工智能芯片領域長期積累的技術優勢和技術創新，以及云端產品線、邊緣產品線日益豐富。

在近日舉辦的2022世界人工智能大會（以下簡稱2022 WAIC）上，寒武紀董事長、總經理陳天石博士還透露寒武紀及寒武紀行歌在研的三款“車云”新品信息，分別為全新一代云端智能訓練芯片思元590、L2+自動駕駛行泊一體芯片SD5223和L4高階自動駕駛多域融合平臺SOC芯片SD5226。

據介紹，思元590采用MLUarch05全新架構，實測訓練性能較在售旗艦產品有了大幅提升，它提供了更大的內存容量和更高的內存帶寬，其IO和片間互聯接口也較上代實現大幅升級。

面向L2+市場的行泊一體自動駕駛入門芯片SD5223，提供16TOPS算力，提供更高DDR帶寬、車規級視覺處理及低功耗自然散熱，適配8M IFC/5V5R/10V5R等多產品形態。

另外，根據市場上新的需求變化，寒武紀行歌對其面向L4市場的高階自動駕駛多域融合平臺SOC芯片SD5226的規格做了升級，其算力將達到400 TOPS以上，采用7nm制程，先進AI架構適應算法演進。

從“云邊端”產品線的逐步豐滿，到車載智能芯片的全新布局，再到“車云協同”的生態閉環，寒武紀正逐步拓展著自身的技術邊界，逐步成長，走向成熟。

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