?作者 |老緬
編輯 |德新
4月15日,國內頭部激光雷達公司速騰聚創發布了新一代中長距激光雷達MX。
相比較其產品配置,最令人驚喜的是它的價格。
「MX將以低于200美元的價格作為基礎,實現第一個項目的量產。」速騰聚創CEO邱純潮在發布會現場說道。
速騰聚創表示,MX實現發布即定點,目前已拿到3個量產項目定點,首個定點項目將于2025年上半年大規模量產。
作為一款中長距激光雷達,MX的最遠探測距離為200米,水平視場角120°,垂直視場角25°,126線(ROI區域等效251線),功耗僅10W,官方使用的說法是「平替M1 Plus」,足以滿足智駕系統前向主激光雷達所用。
MX激光雷達在M平臺的基礎上,對掃描、處理以及收發模塊進行了高度的芯片化重構和集成,幫助設備尺寸得到顯著優化——MX相比M1/M1 Plus以及后續的M2,體積大幅度下降40%,厚度也僅有25mm,外露窗口尺寸也較上一代產品下降80%。
這也使得,搭載MX的車型不用非得設計成「瞭望塔」造型,而可以嵌入擋風玻璃后、車頂前照燈和進氣格柵等位置,確保對用戶視野最小的遮擋。
在此基礎上,MX沿用了速騰聚創之前的二維掃描MEMS掃描結構,因為沒有掃描電機的參與, MX沒有機械震動噪聲,運行聲音無限接近背景噪聲,這也是MX可部署在車內的一個原因。
同時,MX延續了速騰M系列ROI可調的特性,實現了水平和垂直兩個方向的動態調整,并借此成為行業第一款可以實現全維度動態調整掃描的激光雷達。
邱純潮表示,接下來1-2年,隨著在生產良率的優化,上游供應鏈的支持推動,最終MX價格會鎖定在千元級別。
MX之所以能以這個性能指標做到200美元級甚至千元機的低價,主要原因是:
速騰過去3年多在芯片化方面的投入。邱純潮介紹,速騰目前組建了一支100多人的芯片團隊,從掃描、收發以及數據處理三個維度進行芯片化的開發。MEMS掃描結構的芯片化最早實現突破,而這次的突破則是數據處理SoC上,公司在這一單項上的投入超過1億元。
其次,MX雖然進行了大量集成,但其掃描結構、光電模組與現有M系列可以復用,產線也可服用。在現有M系列累計出貨40萬臺級,沖擊年銷百萬臺級別的基礎上,供應鏈成本被大幅攤銷。
更進一步,速騰認為只要MX的后續訂單足夠多,那么其成本還有望進一步下降。
以千元級的價格,MX有可能成為市面上同級最便宜的激光雷達產品。
MX將車企客戶搭載激光雷達的價格區間進一步拉到15 – 20萬元級。
長期看,速騰聚創認為:20萬元車型標配激光雷達,15萬元車型可選裝激光雷達。
此前,受限于智駕總體方案的成本,以及愈演愈烈的價格戰,車企在20萬元以下價格區間,極少配置激光雷達。
最激進的廠商特斯拉,認為視覺才是自動駕駛的未來方向。馬斯克給出的理由是:盡管激光雷達在精度和環境適應性上有其優勢,但高昂的成本使其難以在大規模商業化應用中立足。
激光雷達想要在激烈的競爭中發展,純粹的價格戰顯然不是最優解,在卷死別人之前,很有可能先卷死自己。
速騰聚創給出的核心解法是:激光雷達芯片化。
事實上,激光雷達芯片化可以看作一個行業早已形成的共識。
簡單來說,就是將傳統的高性能激光雷達的數百個元器件集成到幾顆厘米級的芯片上。而除了速騰聚創以外,禾賽等同賽道玩家也在推進相關的技術研發。MX上搭載的就是速騰在芯片領域的自研成果,專用SoC芯片M-Core。
「三年多以來,速騰在這款芯片上投入了上億元研發費用。」
邱純潮透露,M-Core芯片集成4核64bit APU+2核MCU、主頻1GHz,8M Byte片內存儲單元,運算處理能力不俗。同時這款芯片集成了多閾值TDC(時間數字轉化器),能夠讓弱回波檢測能力提升4倍。
更大的創新在于集成,M-Core將整個后端電路都集成到了一顆單芯片上,大量減少元器件,一方面減少硬件成本,另一方面,得益于M-Core將整個后端電路集成至單芯片中,使MX主板面積減少50%,功耗降低40%,且成本大幅降低。
同時,MX還實現收發系統的芯片迭代升級,從原來的5個收發模組變成1個收發模組,加上沿用自M平臺同款二維MEMS掃描芯片,MX在掃描、處理、收發三大系統都進行了芯片化重構。
基于技術提升和成本降低的“雙重作用力”,速騰聚創有望引導激光雷達進一步滲透到更大價格區間車型市場。
邱純潮在發布會現場也表示,MX的發布,標志著速騰聚創再次以“行業定義者”的角色,為行業樹立了中長距激光雷達價值新標桿。
縱觀整個行業,高階智駕正在加快市場下沉,例如小鵬就計劃在售價15萬元的MONA車型上推出高階智駕功能,大疆則要更加激進,正在推進10萬元級別車型上的高階智駕落地。
而速騰聚創此次將MX的售價一舉帶到200美元價位,雖然短期內未必會吸引到純視覺方案車企的大規模轉向,但對于那些希望在智駕領域加速投入、追趕腳步的車企,無疑提供了雪中送炭的寶貴“彈藥”。
值得一提的是,發布會現場,速騰聚創還首次公開了“MARS智造總部基地”。
該智造園區總面積達10萬平方米,目前第一期已順利開展建設,預計2024年第三季度可投入使用。至2025年第一季度,首批MX產品將從MARS智造總部基地出廠,并實現量產上車應用。
來源:第一電動網
作者:HiEV
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