當下最火的，莫過于國產 3A 級大作《黑神話悟空》，剛上線，一小時內 Steam 平臺同時在線人數就達到 104.5 萬。

不過玩家們發現，西天取經第一難，是配置。

普通的 PC 端根本帶不動這番龐大的游戲系統。

但讓人興奮的是，未來的智能座艙可以。領克 Z10 已經將其變為現實，在一臺測試臺架上，《黑神話：悟空》可以在 2K 分辨率全高畫質下，以接近 60 幀的顯示素質流暢運行。

這意味著，智能座艙變成了移動網吧，而推動這一變化的核心是座艙芯片。

8 月 8 日，宣布進軍汽車市場的英特爾，就往座艙芯片領域投擲了一只性能猛獸。

一張算力高達 229TOPS，搭配了16G 的 DDR6 顯存的獨立顯卡（ARC A760-A），支持 3A 級游戲，4K 顯示屏。2025 年實現商用。

英特爾這次「二戰」汽車業務，必須要狠一點。

一方面，錯失手機市場紅利，又遭遇 PC 端份額削減后，汽車市場是其一場不能輸的戰役；

另一方面，座艙芯片市場競爭殘酷，在高通坐穩霸主地位的同時，英偉達、AMD、聯發科等實力玩家也在虎視眈眈。

所以當 AI+汽車的浪潮襲來時，英特爾與其它芯片企業一樣，看到了新的機會。它遵循了兩點方法論。

• 順勢而為，借著生成式 AI 的技術趨勢，實現 AI 定義智能座艙，賦予端側大模型龐大的可延展性空間；

• 擲地有聲，把芯片算力擴充至 229TOPS，是高通王牌產品 8295 芯片的 7 倍以上。

某種程度上，英特爾選擇了一條「大力出奇跡」的路徑。

它在賭，座艙芯片市場對于 AI 功耗性能的可擴展性需求，會不會讓算力成為獲勝關鍵。

01、踩住 AI 定義座艙的新風口

在收購 Mobieye 進軍汽車智駕業務后，英特爾沒有忘記另一塊市場蛋糕。

于是，當 AI+智能座艙的新趨勢來臨時，它決定親自下場，借東風，打一場有準備的仗。

這關乎兩方面。

一是時機。

英特爾曾嘗試以領先的 14nm 工藝芯片切入座艙芯片市場，但當時的移動端操作系統與 X86 結構并不兼容，所以它需要等待一個智能汽車的浪潮。

英特爾汽車事業部總經理 Jack Weast 表示，智能汽車與智能手機趨勢一致。

很多人認為智能手機的拐點是 2007 年 iPhone 發布，但其實真正的拐點是 2013 年 4G 普及下智能手機銷量超過功能機。按此推算，英特爾認為智能汽車真正的拐點是 2024 年。

另外，智能化決定下半場，座艙在積極擁抱 AI。

Jack 表示，「2025 年，中國將有 80% 的智能座艙滲透率，AI 將成為智能座艙最顯著的特征。」

英特爾推出的這顆座艙芯片，也將在2025 年開始商用。

二是準備。

英特爾認為，AI 座艙應該具備三大能力：

• 顯示：支持 4K 高刷、3A 游戲場景，覆蓋全 3D、UI 等功能，增強用戶沉浸式體驗

• 感知：捕捉艙外全景、嚴格保護艙內隱私

• 思考：多模態交互、本地大模型和全艙 AI 感知等賦予智能座艙思考能力

在這顆 ARC A760-A 芯片上，英特爾配置了 28 個 Xe 核心、28 個光線追蹤單元和多達 448 個面向 AI 的 XMX/矢量引擎，同時繼承了 16 GB 顯存，能支持 8 個獨立的 4K 顯示屏同時運行。這些參數放在智能座艙上，完全過硬。

更何況，它的 AI 算力高達 229TOPS。

如果把這些硬性術語換成軟性表達，在這顆芯片上，能夠實現：

• 把網吧搬進車里，在車上打 3A 級游戲《黑神話：悟空》；

• 把電腦搬進車里，利用 AI 工具輕松完成會議總結等一系列辦公行為；

• 把休閑空間搬進車里，通過語音、手勢、動作、情緒等多模態指令完成個性化交互動作，包括個人化新聞推薦和總結、音樂推薦、健康監測等服務；

……

值得一提的是，這些功能完全可以做到同時運行，不用擔心負載不了過大的乘數效應。

芯片發布會上，中科創達聯合創始人兼執行總裁耿增強介紹了滴水 OS 操作系統，并且展示了 3D HMI 人機交互界面，它覆蓋從車啟動、3D 地圖到泊車等「一鏡到底」的主要應用場景。

無論是車外殺敵場景、雨天地面反射還是汽車內飾完整呈現，都能在交互中實現多樣化視覺呈現。

據悉，這一大型交互場景演示渲染包含 650 萬三角形，基于 Arc A760-A 做到了實時交互的 60fps 滿幀運行。但這只用了芯片 30% 的算力，剩下的 70%，可以完全滿足 AI 大模型的需要，所以這顆芯片能夠做到 3D 圖形場景+AI 大模型的同時演繹。

另外，英特爾在延展性能上限的同時，也兼顧了下限的保證。

由于車端算力提升，端側大模型集體上車，這使得車端功能不用依賴網絡，并且傳感器數據不用上傳，保護了用戶駕乘隱私，車端不用再依賴云端直接及時響應，降低安全隱患，并且，這能夠節省大量的流量和云上的 Token 費用，形成更經濟的成本方案。

不可否認，英特爾一定是有實力的芯片玩家，抓住生成式 AI 的風口或能后來者居上。

02、AI 算力碾壓高通，比聯發科更勝一籌

過去兩年，座艙芯片領域的主角一直是高通。

由于座艙智能化對芯片先進制程（7nm 以下）提出了高要求，彼時恩智浦、德儀等傳統汽車半導體大廠難以滿足，這給予了移動終端芯片企業巨大機會。

由此，從移動端領域廝殺出來的高通，憑借驍龍 820A、驍龍 8155P 等座艙芯片產品迅速在汽車座艙領域打開市場，并站穩腳跟。

根據蓋世汽車研究院發布的 2024 年 1-6 月智能座艙供應商裝機量排行榜，高通在座艙域控芯片市場憑借 155 萬余顆的裝機量斷層領先，占據66.7%的市場份額，以絕對優勢構筑了難以撼動的行業領導地位。

高通在極力構建一種「汽車芯片看驍龍」的市場認知，并從 B 端滲透至 C 端，這導致消費者在評價車型價格是否匹配價值時，會將驍龍芯片作為重要因素考量。

所以高通推出的第四代座艙方案，采用 5nm 制程的驍龍 8295 芯片，基本成為了中高端新車的標配，已經在極越 07、理想 L6、蔚來 ET5、小米 SU7 上量產上車。

這種商業價值超越商品價值的情形，容易造成奇貨可居，說白了，就是貴。

據悉，一顆驍龍 8295 芯片，高通能賣到 300 美元左右，還要疊加授權費、服務費等雜費。

行業其實并不希望出現一家獨大的局面，這不僅失去議價權，還容易陷入缺少 Plan B 的經營風險。

由此下游玩家們一邊選擇依賴高通，一邊也急于尋找第二選項。

市場出現了許多攪局者，聯發科就是其中之一。

同樣是從移動終端領域卷出頭的玩家，驍龍和天璣戰火蔓延到智能座艙。

聯發科的打法關鍵在于兩點：

• 一是降價，芯片普遍比高通便宜 30 美元；

• 二是性能，率先把 3nm 制程應用到車規級座艙芯片上。

今年 4 月，聯發科發布了天璣系列三款芯片，包含 CT-X1（3nm 制程）、CT-Y1 和 CT-Y0（4nm 制程），其中，3nm 制程的車規級芯片，是全球首次。

聯發科之所以把制程控制到了 3nm，其實是與英特爾保持了一致思路，認為破局之道在于 AI。所以它選擇與英偉達合作，以 Chiplet 的形式集成英偉達的 AI 和圖形計算 IP。

這次推出的 CT-Y1，具有 70 億參數的 AI 大模型調度能力，在安兔兔發布的跑分數據中戰平高通驍龍 8295，達到了頂級旗艦水平。

而具備 130 億參數的 AI 大模型調度能力的 CT-X1，支持多模態生成式大模型，性能比驍龍 8295 強大約 30%。

再來審視英特爾這顆芯片的位置。

通過已披露的數據或信息可以判斷，無論是存儲、視覺支持，還是 CPU、GPU 性能，Arc A760-A 都與其它兩款旗艦級產品不相上下，但針對端側大模型上車后要求的 AI 算力，英特爾更勝一籌。

對比高通驍龍 8295 芯片，AI 算力 30TOPS，英特爾 Arc A760-A 是其 7 倍以上。

對比聯發科 CT-X1，Arc A760-A 芯片可以支持超過 140 億參數的大模型在汽車艙內運行，超過了 CT-X1 的 130 億。

實際上，如果從初始端看待英特爾、高通、聯發科做座艙芯片的方式，可以明顯窺見到共性與差異。

共性在于三方都在「去庫存」，將移動端、PC 端的芯片產品稍加調整應用到座艙領域，高通驍龍 8295 與手機芯片驍龍 888 同源，聯發科 CT-X1 芯片與天璣 9300 芯片也有一定相似之處，而英特爾這次推出的 Arc A760-A 則是與 PC 芯片 A750 同源。

而差異也正來自這里，高通、聯發科強調的是汽車與手機的聯系，沿襲一貫將汽車視為大號版手機的認知。

但英特爾則強調未來 AI 座艙的另一層表達，把汽車往 PC、數據中心的概念靠攏。從此前強調多屏交互、商務辦公、支持 3A 游戲的功能中，也能看到濃重的 PC 主義色彩。

Jack 對數據中心的論點則在于，手機等移動端擅長的事情是做單用戶、單操作系統環境；數據中心則覆蓋多樣化操作系統、海量用戶，汽車座艙未來擁抱的方向更靠近后者，即需要不同的操作系統并維系兼容性。

無論是 PC 亦或是數據中心，這都是英特爾再擅長不過的事。由此，英特爾能合理地把 AI PC、數據中心的經驗移植到智能座艙上。

比如承接基于 X86 架構塑造的軟件生態，英特爾已匯聚了超過 100 家獨立軟件供應商（ISV）合作伙伴，這些合作伙伴已經創造了 500 多個功能和 AI 應用程序，能夠為車輛塑造一個強大的生態系統。

以及將數據中心方面的解決方案應用到車端，包括優化任務分配、降低任務干擾、提高系統效率和穩定性等方面。可以舉例為，當車充電時，ADAS 系統就自動關閉；在車上有人時，對高功耗的汽車哨兵模式進行管控。

顯然，英特爾在強調自己與未來座艙形態的匹配度。

英特爾副總裁、英特爾中國軟件和先進技術事業部總經理李映表示，除了數據中心、PC 端能力，英特爾還能通過 IBT（Intel Bridge Technology）將移動端能力嫁接到 x86 平臺。

這種生態整合能力，同樣是對抗高通、聯發科以及其它芯片企業的優勢所在。

03、英特爾的機會，在未來座艙生態中

芯片廠商最直接的比拼還是在于裝機量，即獲得主機廠支持，定點上車。

聯發科和英特爾都是后來者，直接追趕并不容易。

一方面是車規級芯片替換壁壘很高，車規認證、安全測試帶來時間與成本壓力，據悉，主機廠重新把整個流程認證再做一遍大約需要 1000 萬元，因此一般不會輕易更換芯片。

另一方面是高通在座艙芯片領域的「大廠」優勢一時難以撼動。高通能帶給主機廠的不止是芯片，還有技術支持、質量把控、多元解決方案，這種合作穩定性、長期性、便利性，同樣富有吸引力。

所以包括聯發科、英特爾在內，都需要把產品的差異化優勢放大，將需求從同質化轉為特殊化。

現在它們押寶的都是算力。

聯發科與英特爾都希望，在 AI 定義座艙的趨勢下，端側大模型上車的訴求，能夠讓市場向先進制程、大算力的座艙芯片傾斜，盡管這個算力在目前來看存在較大冗余，但二者盯緊的都是 3-5 年的預設性增長。

英特爾專家 Cloud Li 表示，主機廠一款車的研發周期在 18-24 個月，這個漫長周期無法保證不會出現，更高標準、更高要求的應用，在此之前，芯片需要做好足夠預設，算力是核心環節。

目前，僅有極氪一家主機廠公開給英特爾座艙芯片投了贊成票，今年 1 月，極氪已經宣布與高通第一代 Soc 芯片合作，極氪 009 將成為首款量產上車車型。

但英特爾亟需受到更多主機廠認可，特別是此前選擇高通的主機廠。

對此，英特爾拿出了另一種思路，開放。

開放可以理解為，英特爾所構筑的 AI 座艙生態，賦予 OEM、主機廠極高的自由度。

Jack 認為，「客戶需要更具(性能) 伸縮性，能夠做到軟件復用、從高端到入門車型全覆蓋的解決方案。他們需要更為開放的生態系統，去追求差異化，而不是大家都用上相同的解決方案。」

所以在軟件層面，英特爾塑造了一個未來 AI 座艙架構模型，在這個架構上，未來座艙能夠高效部署 AI 軟件，并便捷地構建出定制化 AI 解決方案，最終提高開發效果、降低成本。

英特爾相信，未來 AI 座艙發展，不僅局限于某一個單一技術或產品，而是需要構建一個完善的生態體驗。所以開放是應有之義，從這個角度著眼，已經 20 多年將開放融入發展戰略的英特爾，能將其作為對壘優勢項。

座艙芯片這一戰，英特爾其實很想贏。

它急切來到中國市場全球首發，就是盯準了國內端側大語言模型最先上車落地的趨勢。

英特爾甚至直接把汽車業務總部放在中國，并配備超 2500 名工程師，專注于本土創新研發。

沒人再質疑英特爾對于汽車業務的決心，就像 Jack 曾言，「英特爾有 1000 億個理由長期深耕汽車行業，因為我們已經投了 1000 億美元的芯片產能。」

目前來看，英特爾、聯發科能否撼動高通位置只能等落地見分曉，但可以確定的是，由高通壟斷的座艙芯片格局將被進一步改寫，當 AI 定義座艙的浪潮襲來時，屬于新老玩家之間的戰役將正式打響。

返回第一電動網首頁 >