蓋世汽車訊 5月10日，意法半導體（STMicroelectronics）宣布與電源模塊和系統制造商賽米控（Semikron）合作，為賽米控的eMPack?電動汽車（EV）電源模塊提供碳化硅（SiC）技術。

圖片來源：意法半導體

這是兩家公司四年技術合作的成果，旨在采用意法半導體先進的SiC功率半導體，以在更緊湊的系統中實現卓越的效率和行業基準性能。SiC正迅速成為汽車行業首選的EV牽引驅動電源技術，有助于提高續航里程和可靠性。賽米控近日宣布獲得一份10億歐元的合同，從2025年開始向一家主要的德國汽車制造商提供其創新的eMPack電源模塊。

賽米控首席執行官和首席技術官Karl-Heinz Gaubatz表示：“憑借意法半導體行業領先的SiC器件制造能力和深厚的技術專長，我們能夠將這些尖端半導體與我們先進的制造工藝相結合，從而提高可靠性、功率密度和可擴展性，以滿足汽車行業的需求。隨著我們現在轉向批量化生產，我們與意法半導體的合作可確保強大的供應鏈，以控制質量和交付表現?！?/p>

意法半導體功率晶體管子集團總經理兼執行副總裁Edoardo Merli表示：“利用我們的SiC技術，賽米控先進的可擴展eMPack系列功率模塊可為零排放汽車做出重大貢獻。除了在電動汽車方面具有重大影響外，我們的第三代SiC技術還將提高可持續能源和工業功率控制應用的效率、性能和可靠性。”

意法半導體先進的第三代SiC技術可提供行業領先的工藝穩定性和性能。意法半導體和賽米控的工程師合作將先進的STPOWER SiC MOSFET與賽米控創新的全燒結直壓模具（DPD）組裝工藝集成在一起，其中MOSFET可控制主EV牽引逆變器中的功率開關，而DPD可增強模塊的性能和可靠性，并實現具有成本效益的功率和電壓調節。憑借意法半導體以裸片形式提供的SiC MOSFET的參數，賽米控建立了750V和1200V eMPack平臺，適用于100kW至750kW的應用和400V至800V的電池系統。

返回第一電動網首頁 >