蓋世汽車訊 10月25日，日本TDK株式會社（TDK Corporation）宣布和電流和電壓測量解決方案萊姆（LEM International SA）合作，且雙方已達(dá)成下一代集成電流傳感器定制TMR芯片開發(fā)協(xié)議。
圖片來源：萊姆
日本磁傳感器解決方案供應(yīng)商TDK將開發(fā)用于LEM的隧道磁阻（TMR）芯片，而瑞士電流傳感專家LEM將把這些TMR芯片集成到其集成電流傳感器（ICS）中，即一種快速擴(kuò)展的電氣化應(yīng)用（例如電動汽車中的車載充電器（OBC）中使用的關(guān)鍵組件。
來源：蓋世汽車
作者：劉麗婷
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