據(jù)外媒報(bào)道，新智能系統(tǒng)處理器制造商Kalray發(fā)布了新一代處理器MPPA3 aka Coolidge?。該處理器采用TSMC 16nm FinFET工藝技術(shù)，是其第三代專利MPPA?（大規(guī)模并行處理器陣列）處理器系列產(chǎn)品。

作為新一代智能處理器，Kalray MPPA?處理器具有動態(tài)分析能力，能夠智能分析大量信息，制定決策，并與外界實(shí)時(shí)交互。Coolidge處理器可廣泛用于高性能應(yīng)用程序，包括嵌入式應(yīng)用程序、智能汽車和自動駕駛汽車、ADAS、航空航天和國防、醫(yī)療設(shè)備機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、高性能存儲、以及機(jī)器學(xué)習(xí)和AI應(yīng)用。Kalray首席執(zhí)行官Eric Baissus表示，“自動駕駛汽車、AI和新型智能數(shù)據(jù)中心對性能、低功耗、實(shí)時(shí)性以及安全性的要求越來越高。而Coolidge能滿足這些需求。”

Coolidge克服了其他解決方案的許多局限。由于該領(lǐng)域?qū)Ω滦枨蟛粩嘣鲩L，成本壓力也不斷增加，Coolidge具有標(biāo)準(zhǔn)可編程性和靈活性，因此與FPGA相比更具優(yōu)勢。與GPU等解決方案相比，Coolidge能夠在單個(gè)芯片上同時(shí)運(yùn)行多個(gè)實(shí)時(shí)計(jì)算密集型異構(gòu)應(yīng)用程序，并且功耗低。其專利并行架構(gòu)推進(jìn)了許多算法、低延遲協(xié)議或AI應(yīng)用。此外，Coolidge與其他多核處理器結(jié)合，能使系統(tǒng)制造商提高性能并優(yōu)化總持有成本（TCO）。

Coolidge將使用16nm FinFET技術(shù)生產(chǎn)。該處理器包括80個(gè)內(nèi)核（Kalray 64位時(shí)間可預(yù)測節(jié)能VLIW內(nèi)核），并支持將多個(gè)Coolidge相結(jié)合，從而根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用程序需要提供更多內(nèi)核。此外，每個(gè)內(nèi)核緊密集成80個(gè)專利協(xié)處理器，能使AI和計(jì)算密集型應(yīng)用的運(yùn)算能力達(dá)到4 Tera FLOPS和25 TOPS（約是上一代處理器性能的25倍），而總芯片消耗不到20W。因此，Coolidge適用于高性能嵌入式應(yīng)用。Coolidge具有眾多高級高速接口，例如100 GbE或PCIe Gen4，能與高性能系統(tǒng)集成。其專用接口，例如CAN，可確保與目標(biāo)應(yīng)用程序無縫兼容，例如自動駕駛汽車。

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