百度、集度和高通技術公司今日宣布，預計于 2023 年上市的集度汽車首款車型，將采用由百度和高通共同支持的智能數字座艙系統。
據介紹，該系統基于高通第 4 代驍龍?汽車數字座艙平臺 —8295，搭載了集度和百度攜手開發的下一代智艙系統及軟件解決方案，旨在提升集度車主智能化體驗。該產品的概念車預計于明年 4 月在北京車展亮相。
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據了解，8295 芯片是高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺中的產品，該平臺在今年 1 月 27 日發布，分為三個層級對相應車型進行支持：面向入門級平臺的性能級(Performance)、面向中層級平臺的旗艦級(Premiere)、面向超級計算平臺的至尊級(Paramount)。
這款芯片相比 8155 在高性能計算、AI 處理方面有了很大的提升，并且預集成支持 C-V2X 技術的高通驍龍汽車 5G 平臺，可以支持無縫流媒體傳輸、OTA 升級和數千兆級上傳與下載功能所需的高帶寬。8295 不僅從 7nm 制程工藝升級到 5nm，用于 AI 學習的 NPU 算力更是達到 30TOPS，達到了蘋果 A15 的 2 倍、8155 芯片的 8 倍。
11 月 17 日，百度董事長及首席執行官李彥宏在百度第三季度財報投資人電話會議上提到：“集度將在明年北京車展亮相并向市場首次展示其智慧座艙和智能駕駛的能力，預計將會在 2023 年實現大規模量產交付”。
來源：第一電動網
作者：孫宇飛
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