4月19日，后摩智能宣布，已完成數億元人民幣Pre-A+輪融資。本輪融資由經緯創投和金浦悅達汽車基金聯合領投，國家中小企業發展基金聯想子基金和天創資本等跟投。現有投資方啟明創投、和玉資本繼續追加投資。
募得資金將持續加大公司在存算一體大算力AI芯片的研發投入，加速在智能駕駛、泛機器人領域的拓展和布局。
后摩智能創立于2020年底，總部位于南京，是基于存算一體技術的大算力AI芯片研發企業。致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應用于無人車、泛機器人等邊緣端，以及云端推薦、圖像分析等云端推理場景。
后摩智能的創始人&CEO吳強2006年在普林斯頓大學獲得計算機科學博士學位后，曾先后在Intel、AMD、Facebook工作，是AMD的GPGPU/OpenCL創始團隊核心成員，2009年-2017年任Facebook資深科學家。2017年回國后，吳強加入地平線擔任技術副總裁及工程院院長，后來又任地平線CTO，領導AI芯片軟件方案及生態建設，以及邊緣端應用解決方案商業化落地，幫助企業構建硅谷標準的國際化研發體系。2020年，吳強離開地平線，創立后摩智能。
2021年年3月，后摩智能宣布完成數千萬美元天使輪融資，6個月內又宣布獲得第二筆3億元融資，目前已完成首款芯片驗證流片。
來源：第一電動網
作者：王鳴幽
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