日前，英飛凌首席營銷官Helmut Gassel在接受媒體采訪時表示，包括尚未確認的訂單在內，2022年1-3月英飛凌積壓訂單金額已經從去年四季度的310億歐元增長了19.4%，達到370億歐元（約合人民幣2633.62億元），該數字是英飛凌2021年營收（111歐元）的三倍有余。

Helmut Gassel進一步指出，這些訂單中有超五成是汽車相關產品，75%的訂單在未來12個月內才能交貨，積壓訂單顯然已遠遠超出英飛凌的交付能力。

“目前整體環境比去年更具挑戰性，結構性驅動因素導致汽車、工業、可再生能源和智能設備需求非常強勁，特別是電動車、可再生能源將為芯片業創造出新的需求。”Helmut Gassel表示。

圖片來源：英飛凌

據了解，在電氣化過程中，汽車半導體增量市場絕大部分都在功率半導體，其中IGBT是新能源汽車電控系統和直流充電樁的核心器件，其成本占到新能源汽車整車成本的10%，占充電樁成本的20%。

而在IGBT分立器件和IGBT模塊領域，英飛凌是當之無愧的龍頭，其2020年的市占率均為全球第一，占有全球三分之一以上的市場。

基于全球車用功率半導體持續景氣，英飛凌近日公布的2022年第一季度業績也好于市場預期，其營收為33億歐元（約合人民幣234.08億元），年增22%，凈利潤4.69億歐元（約合人民幣33.27億元）。

同時，英飛凌還上調了對下一財季和整個財年的營收預期，預測第三財季收入為34億歐元，2022財年全年的營收預期135億歐元，此前預期為130億歐元，這是英飛凌今年第二次上調全年展望。

圖片來源：英飛凌

為了緩解供需矛盾，該公司也在提高產能方面不斷努力。

今年2月，英飛凌曾表示，公司計劃投資20億歐元（約合人民幣141.87億元）在馬來西亞新建一座前端晶圓廠，以增強在碳化硅和氮化鎵領域的制造能力。

英飛凌表示，一旦裝備齊全，新工廠將通過基于碳化硅和氮化鎵的產品創造20億歐元的年收入。預計該工廠將于2024年夏天準備好設備，第一批晶圓計劃在2024年下半年出貨。

去年9月，英飛凌還宣布其位于奧地利菲拉赫的300mm薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。據了解，這座工廠總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類中最大規模的項目之一，也是現代化程度最高的半導體器件工廠之一。

在接下來時間里，英飛凌還計劃將奧地利菲拉赫的6/8英寸硅半導體產線改造為第三代半導體產線。

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事實上，英飛凌也不是唯一一家超負荷接單的IGBT大廠。

據報道，安森美深圳廠內部人士5月透露，車用IGBT訂單已滿且不再接單，2022-2023年產能全部售罄，不排除訂單中存在一定比例的超額下單。“我們現在已經不接單了。沒有足夠的產能，接單也無法交付，還要面臨違約的風險。”

據悉，目前IGBT缺貨已高達50周以上，供需缺口已經拉長到50%以上，IGBT訂單與交貨能力比最大已拉至2：1。

而就在2月，英飛凌已向經銷商發布通知函，表示2022年供需失衡貫穿全年，為了應對旺盛的需求，尤其是在汽車芯片領域，英飛凌將再次大幅增加投資，在近兩年以每年50％的大額投資進行擴產，預計到2022年達到24億歐元，以緩和供需緊張的問題。

圖片來源：英飛凌

對此，也有半導體從業人員表示：“本土半導體廠商或將迎來產品結構、客戶結構持續升級，加速國產替代進程。”

盡管相較英飛凌這樣的巨頭廠商，本土企業無論是在核心技術還是量產經驗上，均存在一定差距，但隨著本土企業不斷加大在功率半導體領域的布局，國內企業在汽車功率半導體方面的“失聲”情況已在一定程度上得到改善。

特別是疫情以來，在缺芯和漲價的雙重壓力下，部分自主車企開始給予本土企業更多的關注，為國產替代提供了新契機。而站在更高的角度來看，受國際貿易形勢影響，海外零部件供應仍存在些許不確定性，從供應鏈安全角度來看，本土替代更具戰略意義。

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