技術(shù)迭代，驅(qū)動(dòng)挑戰(zhàn)

用芯智測(cè)，啟智未來(lái)

立足根本，測(cè)試為先

TIF 2023 是一個(gè)融合性、持續(xù)性的全方位共創(chuàng)交流平臺(tái)。

我們邀請(qǐng)半導(dǎo)體，汽車行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者與泰克公司的測(cè)試專家匯聚一堂，共同見證新形態(tài)和新生態(tài)下，如何從測(cè)試維度及大數(shù)據(jù)來(lái)加速新技術(shù)的迭代！

論壇時(shí)間：2023年6月29-30日

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6月29日線下峰會(huì)

會(huì)議地址：上海市黃浦區(qū)西藏中路555號(hào)雅居樂(lè)萬(wàn)豪侯爵酒店5F宴會(huì)廳

與大咖面對(duì)面

- 業(yè)界先鋒與資深KOL圓桌共話

- "水哥測(cè)試局"硬核赴約

- 遠(yuǎn)程連線先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室

- 半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用方案解析

- 從測(cè)試維度洞見汽車行業(yè)新生態(tài)典型應(yīng)用

現(xiàn)場(chǎng)嘉賓劇透

6月30日云上論壇

三大熱門分論壇

泰克致力于成為智能汽車測(cè)試的領(lǐng)跑者，走在行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前沿，聚焦智能座艙、自動(dòng)駕駛和汽車三電領(lǐng)域，持續(xù)投入和專注于智能汽車測(cè)試的重要測(cè)試點(diǎn)，為客戶提供安全、可靠、高效的智慧出行測(cè)試解決方案。

本分會(huì)場(chǎng)中，將為您帶來(lái)技術(shù)分享課程：

■  800V電驅(qū)SiC測(cè)試挑戰(zhàn)

■  智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速總線應(yīng)用測(cè)試方案

■  電池直流內(nèi)阻：源表測(cè)試三步法

■  無(wú)刷直流電機(jī)的全新測(cè)試技術(shù)分享

■  ...

以SiC，GaN為代表的第三代半導(dǎo)體給客戶帶來(lái)更多的測(cè)試和應(yīng)用挑戰(zhàn)，泰克推出的動(dòng)靜態(tài)測(cè)試與可靠性測(cè)試方案，幫助客戶在研發(fā)設(shè)計(jì)、失效分析、進(jìn)廠檢測(cè)和試產(chǎn)階段快速評(píng)估器件性能，更快應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求改善產(chǎn)品性能，也幫助客戶快速驗(yàn)證自研驅(qū)動(dòng)電路，加速應(yīng)用端解決方案落地。

本分會(huì)場(chǎng)中，將為您帶來(lái)技術(shù)分享課程：

■  功率電子市場(chǎng)概況及主要趨勢(shì)

■  雙脈沖測(cè)試：智能探測(cè)免受連線困擾

■  三代半導(dǎo)體可靠性測(cè)試方案

■  ...

高速數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)正在迅速發(fā)展，以支持?jǐn)?shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)世界的性能需求。下一代串行標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)通信要求帶來(lái)了新的測(cè)試挑戰(zhàn)，突破了當(dāng)今合規(guī)性和調(diào)試工具的極限。從設(shè)計(jì)和模擬、分析、調(diào)試到一致性測(cè)試，泰克提供自動(dòng)化電氣測(cè)試解決方案，以優(yōu)化性能、加快驗(yàn)證周期并加速產(chǎn)品上市。

本分會(huì)場(chǎng)中，將為您帶來(lái)技術(shù)分享課程：

■  PCIe 6.0圓桌討論：面向64 GT/s及更高速率的未來(lái)設(shè)計(jì)

■  USB4 v2.0和PAM3信號(hào)傳輸?shù)奈锢韺訙y(cè)試挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)

■  全新IEEE 802.3ck電氣標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方案

■  如何應(yīng)對(duì)LPDDR5X的測(cè)試挑戰(zhàn)

■  ...

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