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芯動半導體-SFM平臺SiC模塊丨確認申報2023金輯獎·年度最具成長價值獎

蓋世汽車 2023-08-31 21:30

申報企業丨芯動半導體

汽車行業主要業務、產品與服務:

新能源汽車、光伏、充電樁、儲能

企業整體實力：

1.研發能力:

設計前沿、技術團隊具有成熟的開發經驗，具備正向開發能力。嚴謹高效的模塊設計，分別在熱、電、結構和模流等方面進行強化評估測試，針對核心性能進行仿真測試。

2.配套及合作介紹:

國內外OEM、Tier1、工業光儲充

3.專利或其他資質認證:

受理中，暫未授權

核心產品或技術:

1.技術名稱:

SFM平臺SiC模塊

2.技術描述：

行業標準封裝平臺化設計，支持4-10芯并聯寬功率等級，覆蓋150-300kw

3.獨特優勢：

進口成熟溝槽柵SiC mosfet 高工作結溫，Tjop=175℃ 高效擾流散熱+DTS+納米銀燒結設計熱阻降低10% 低寄生電感 5nH 支持900V工作電壓

4.應用場景：

主要應用于新能源汽車主驅逆變器

企業未來發展前景：

未來，芯動半導體將以開發第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標，以自主研發實現國產替代，并對上下游資源高效整合、聯動發展、實現對功率半導體產業鏈的自主可控，保障中國新能源供應鏈安全，助力中國品牌走向全球市場

金輯獎介紹：

由蓋世發起，旨在“發現好公司·推廣好技術·成就汽車人”，并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，表彰在新“人機時代”下，汽車產業深度變革過程中，擁有頭部影響力的企業以及正處于高速成長階段的具有新技術、新理念、新模式的前瞻型公司，進行優秀企業及先進技術解決方案的評選，向行業內外展示這些優秀的企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。

來源：蓋世汽車

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