申報獎項丨汽車芯片50強

申請產品丨高性能安全芯片TMC-T97-315E

產品描述：

產品采用40nm工藝生產制造，并經過車規級CP和FT測試，采用車規級封裝產線和材料封裝，經過多項高低溫測試檢驗，專人、專機車規產線，按PPAP體系進行管控，能夠滿足車載數字鑰匙、汽車網關、智能座艙等多領域的高性能需求。

獨特優勢：

1. 安全芯片在智能網聯汽車領域的最佳實踐：將數字鑰匙的安全體系在安全芯片上實現，既保證了密鑰根的安全，又保證了安全身份認證、安全計算等過程可以在安全芯片內執行，提高了智能網聯汽車系統的整體安全性；

2. 基于國際最高安全等級認證芯片，除數字鑰匙外，還可用于智能網聯車網關信息安全保護；

3. 安全可靠：20多年的金融級安全技術，通過AEC-Q100/EAL5+/國密二級等認證；

4. 安全密鑰：利用真隨機數生成密鑰，保證密鑰的隨機性，解決弱密鑰隱患，加密存儲保障密鑰存儲安全；

5. 安全連接：密鑰相關操作在芯片內部完成，杜絕密鑰泄漏風險；

6. 安全運行：安全OS平臺確保全密鑰使用權限的安全可控；

7. 安全通信：支持車機互聯GP標準通信安全；

8. 安全應用：支持國際、國密算法和國際、國內相關規范，保障多場景信息安全。

應用場景：

數字鑰匙車端安全功能、車內數據交互場景、如網關\T-BOX\OBD等安全場景、OTA數據安全

未來前景：

該產品實現了國產芯片在數字鑰匙領域的突破，已在數十家主機廠和Tier1導入并實現量產裝車，得到了國內外頭部車企、行業聯盟的認可，應用前景廣闊。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產業變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變，芯片在其中發揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業健康發展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合及產業鏈上下游協同發展，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發區管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優秀企業發掘和先進技術解決方案的評選，向行業內外展示和報道這些優秀的創新科技企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。

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