蓋世汽車訊 10月21日，隨著毫米波電子市場不斷增長，增材制造系統供應商Optomec推出了一種新的高性能半導體封裝解決方案，可滿足5G、自動駕駛汽車、國防和醫療領域用戶的需求。毫米波集成電路（IC）應用的復合年增長率為27%，但由于將IC連接到電路的傳統技術會降低電路性能，如低無線范圍和/或高功耗，因此還是很難實現廣泛應用。Optomec的3D打印互連（3D Printed Interconnect）解決方案可解決這一問題，通過低損耗連接保持設備性能。

（圖片來源：Optomec）

Optomec客戶報告說，毫米范圍內每個電路連接的傳輸信號功率都增加了一倍，使得無線數據傳輸的點對點范圍更長、能耗更低。而且由于低功率IC可以在較低溫度下運行，因此IC壽命更長。該毫米波頻段涵蓋30至300 GHz。當今家庭或辦公室中的典型無線網絡是以5 GHz運行，而下一代無線毫米波網絡將以高達53 GHz的頻率運行；汽車雷達、國防應用和醫學成像傳感器的工作頻率甚至更高。隨著頻率的不斷增加，使用細小金線等連接IC的舊方法的效果越來越差，但Aerosol Jet?打印IC連接的方法效率更高，其性能幾乎與厚銅電路板蝕刻方法媲美。

Optomec產品經理Bryan Germann表示：“我們的客戶還說明了毫米波互連的一些卓越性能改進。使用毫米波頻段的許多行業客戶都了解到打印互連代替標準導線或帶狀鍵合的好處。更短和更好的阻抗匹配轉換可以降低每個芯片到芯片，或芯片到板轉換的損耗，從而提高整體設備效率和性能。”

Aerosol Jet?工藝的工作原理是：將極細的納米粒子導電墨水液滴在10毫米內噴射到電路板和組件上，生產寬度為10微米的導電顆粒。Optomec的新型Aerosol Jet? HD2打印機具有超高打印分辨率和集成的基于視覺的對齊方式，經過優化，可支持這種全新的IC解決方案，適用于完整的生產應用。該HD2支持標準化的在線自動化，可直接集成到現有的包裝線中。Optomec還進一步為客戶提供預認證的打印配方和應用程序庫，以提供可用于生產的整體解決方案。

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