蓋世汽車訊 4月17日，中國臺灣聯發科技（MediaTek）宣布推出其下一代汽車平臺Dimensity Auto，旨在為汽車制造商提供未來智能、始終連接的汽車所需的各種尖端技術。作為該平臺的一部分，聯發科技Dimensity Auto可提供全面的產品組合，包括天Dimensity Auto Cockpit（座艙平臺）、Dimensity Auto Connect（聯接平臺）、Dimensity Auto Drive（駕駛平臺）和Dimensity Auto Components（關鍵組件）。

圖片來源：聯發科技

基于聯發科技領先的移動芯片品牌打造，Dimensity Auto結合了聯發科技在性能、能效和SoC集成方面的行業領先專業知識。該汽車平臺還將聯發科技的跨平臺的領先技術進行整合并延展，提供以高算力、高智能、節能、可靠為特征的開放性汽車解決方案，與生態合作伙伴攜手打造出色的智能駕乘體驗，同時滿足車規級可靠性標準。

聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理游人杰表示：“借助Dimensity Auto平臺解決方案，我們大大提升了聯發科技在汽車領域的技術優勢。憑借在多個技術領域數十年的專業知識，我們旨在助力智慧出行新時代。聯發科技將與全球頂級的汽車品牌合作，創造更直觀、身臨其境、安全和舒適的駕駛體驗。”

Dimensity Auto Cockpit

座艙和信息娛樂系統對于車輛人機界面體驗至關重要。正因如此，Dimensity Auto Cockpit旨在成為全球最快的智能座艙，將聯發科技在智能家居和娛樂領域（Smart Home and Entertainment）的旗艦級體驗帶入車輛，并采用領先的芯片制造工藝打造，最大限度地提高功能集成度、性能和能效。

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