蓋世汽車訊 4月26日，英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）與德國嵌入式解決方案供應商Schweizer Electronic達成合作，旨在通過創新進一步提高基于碳化硅（SiC）的芯片的效率。兩家公司將英飛凌的1200 V CoolSiC?芯片直接嵌入印刷電路板（PCB）的解決方案，以增加電動汽車的續航里程并降低系統總成本。
兩家公司對該新解決方案進行了展示，即在PCB中嵌入一個48 V MOSFET，結果顯示性能提高了35%。在該創新中，SCHWEIZER負責提供其創新的p2Pack?解決方案，使功率半導體能夠嵌入PCB中。
來源：蓋世汽車
作者：劉麗婷
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