蓋世汽車訊 6月27日，美國AMD公司宣布推出仿真級、基于小芯片的AMD Versal? Premium VP1902自適應片上系統（SoC），旨在簡化日益復雜的半導體設計的驗證。VP1902容量是上一代產品的2倍，設計人員可以更好地創新和驗證專用集成電路（ASIC）和SoC設計，以幫助將下一代技術更快地推向市場。
圖片來源：AMD
人工智能工作負載使得芯片制造的復雜性不斷增加，因此需要下一代解決方案來開發未來芯片?；贔PGA的仿真和原型設計可提供最高水平的性能，從而實現更快的芯片驗證，并使開發人員能夠在設計周期中向左移動（shift left），并在芯片流片之前就開始軟件開發。
AMD自適應和嵌入式計算集團產品、軟件和解決方案營銷公司副總裁Kirk Saban表示：“提供基礎計算技術幫助客戶乃當務之急。在仿真和原型設計中，這意味著提供盡可能高的容量和性能。芯片設計人員可以使用我們的VP1902自適應SoC來仿真下一代產品并制作原型，從而加速人工智能、自動駕駛汽車、工業5.0和其他新興技術領域未來的創新。”
仿真下一代設計并制作原型
來源：蓋世汽車
作者：劉麗婷
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