臻驅科技攜高效率碳化硅功率半導體模塊及其于車用電機控制器的開發與驗證確認申報2021年金輯獎汽車新供應鏈百強評選活動。

申請技術：高效率碳化硅功率半導體模塊及其于車用電機控制器的開發與驗證

應用領域：動力總成電氣化

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創新點及優勢：

技術亮點：

功率半導體模塊是新能源汽車電機控制器（逆變器）的核心部件，直接決定了電驅動系統的性能，碳化硅基半導體器件相較傳統硅基器件具有更小的損耗，以及更小的材料熱阻系數。其關鍵技術包括：

l   碳化硅模塊封裝技術；

l   碳化硅芯片并聯技術及均流設計；

l   高開關速度下的模塊保護設計、電磁干擾設計；

l   碳化硅器件的關斷振蕩消除設計；

l   碳化硅模塊的低雜感設計；

獨特優勢：

1.        最大限度發揮碳化硅材料優勢的本體設計：臻驅設計的碳化硅功率模塊經過多次迭代，將模塊內部多芯片之間的瞬態應力不平衡度降低到了10%以下。同時，功率鏈路對于門極的電壓毛刺干擾也大大減小；并較好地解決了模塊開關時刻的高頻振蕩。

2.        卓越的動態性能：臻驅開發的碳化硅功率模塊在動態性能上全面超越了市場主流IGBT功率模塊，主要體現在更低的開通損耗、關斷損耗及體二極管的反向恢復損耗。同時，碳化硅模塊在極端溫度下也沒有出現明顯的振蕩。

3.        輸出功率顯著提升：最大輸入功率相較傳統IGBT功率模塊得到顯著提升；

4.        能耗降低、續航里程增加：較原來搭載IGBT功率模塊的電控方案，搭載了臻驅碳化硅電控的整車能耗降低，即搭載相同電池容量情況下，續航里程可得到顯著提升。

未來前景：

碳化硅能提供比硅基 IGBT 尺寸更緊湊的解決方案，根據行業共識，在國內碳化硅器件預計將在2023年呈現爆發式增長，25萬元以上的HEV和BEV采用碳化硅電控將成為主流。

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