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WNEVC 2022 | 中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟鄒廣才:中國汽車芯片產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和主動應對

蓋世汽車

由中國科學技術協(xié)會、北京市人民政府、海南省人民政府、科學技術部、工業(yè)和信息化部、生態(tài)環(huán)境部、住房和城鄉(xiāng)建設部、交通運輸部、國家市場監(jiān)督管理總局、國家能源局聯(lián)合主辦的第四屆世界新能源汽車大會(WNEVC 2022)于8月26-28日在北京、海南兩地以線上、線下相結合的方式召開。其中,北京會場位于北京經濟技術開發(fā)區(qū)的亦創(chuàng)國際會展中心。

大會由中國汽車工程學會等單位承辦,將以“碳中和愿景下的全面電動化與全球合作”為主題,邀請全球各國政產學研界代表展開研討。本次大會將包含20多場會議、13,000平米技術展覽及多場同期活動,200多名政府高層領導、海外機構官員、全球企業(yè)領袖、院士及行業(yè)專家等出席大會發(fā)表演講。

其中,在8月26日下午舉辦的技術研討論壇“車規(guī)級芯片技術突破與產業(yè)化發(fā)展”上,國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心副總經理,中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才發(fā)表精彩演講。

WNEVC 2022 | 中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟鄒廣才:中國汽車芯片產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和主動應對

以下內容為現(xiàn)場演講實錄:

大家好,非常高興有這么一個機會,在這里和大家進行分享,每年都會把我們的研究成果和大家做一個交流,今年也是一樣。我今天帶來的話題是中國汽車芯片產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和近期的工作成果,特別是講一下如何主動應對,分了幾個部分。

第一個回歸到汽車芯片產業(yè)本源,就是定義分類這塊。咱們沒有行業(yè)文件規(guī)定汽車芯片定義,實際上中國汽車工程學會發(fā)了一個標準文件,叫《純電動乘用車車規(guī)級芯片一般要求》,定義是“滿足汽車質量管理體系,符合可靠性和功能安全要求的集成電路”。這個定義畢竟篇幅很短,不可能完全覆蓋技術要求和技術標準,這是很多單位共同討論的階段性成果。除了定義之外,把芯片全生命周期滿足的大體要求做了羅列,可以給大家做參考,因為是團體標準,在咱們國家的平臺上都可以隨時下載。

除了定義之外,我們一直講不能光靠定義,還是要有詳細技術要求的各個方方面面來指導我們做一些具體工作。簡單來講,智慧芯片就是高可靠性、高安全性、靠穩(wěn)定性,認證周期、測試周期非常長,但是供貨周期也非常長,所以說芯片、電子加汽車合作關系非常穩(wěn)固,行業(yè)壁壘也非常高。

高可靠性主要針對溫度、濕度、抗震動、抗電磁干擾、設計壽命的要求,安全性主要在功能安全、信息安全,高穩(wěn)定性主要是大批量生產的一致性,因為汽車是要求零缺陷的,其他要求比如使用什么材料,大體用的什么供應節(jié)點,包括成本等等,這方面都有要求。

有了定義之后,我們聯(lián)盟從去年做調研開始對汽車芯片做了分類,是分了10個大類和60個小類,大類包括控制、存儲、計算、信息安全、模擬、驅動等等,這是大體按照下游的應用場景劃分的,集成電路傳統(tǒng)的分類方式是按照數(shù)字、邏輯、模擬、混合這樣分的,我們?yōu)槭裁催@樣分?是因為下一個工程師拿到芯片的時候,需要看到分類就大體知道芯片在車上起到什么作用,基本用在什么位置,實際縮短了上下游之間進行技術連接的環(huán)節(jié),我們對小類也做了歸集,從去年做調研一直到今年做標準體系,包括配合部委做了很多工作,都是沿用這個分類來進行,得到大家的一定認可。

接下來我們對車上用的芯片情況做了梳理和調研。首先把車上的芯片先按照汽車電子系統(tǒng)分成7個大的系統(tǒng),既包括傳統(tǒng)動力,也包括新能源動力,包括智能網(wǎng)聯(lián)汽車,智能互聯(lián)、智能座艙、智能駕駛,還有動力系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、底盤系統(tǒng),還有整車控制器,并分成了29個子系統(tǒng)(模塊),傳統(tǒng)車有24個子系統(tǒng)。可以看到,車上的電子系統(tǒng),無論是傳統(tǒng)車型和新能源車型按照7個大的系統(tǒng)都可以統(tǒng)計出用了多少芯片,因為各家設計會不一樣,所以會有差別,總體來講,整車芯片數(shù)量,傳統(tǒng)車型是850-1050顆,新能源車型是920-1180顆,基本和行業(yè)判斷是相符的,可以給大家做個參考。

在典型的新能源汽車各系統(tǒng)中,一般需要400-500顆芯片(不包括二極管/三極管/傳感器),分布于7大系統(tǒng)。總體來講,未來汽車芯片數(shù)量有幾個變化。第一,芯片肯定會不斷增加,但是從分布式架構到集中式架構,芯片數(shù)量會減少,而且行業(yè)中出現(xiàn)了一個新的趨勢,特別在中國汽車市場,現(xiàn)在開始出現(xiàn)一些芯片把原來不同種類芯片的功能集成到一顆芯片使用,這種做法讓下游更好開展汽車電子設計,不需要做幾顆芯片之間的連接,直接在一顆芯片就可以集成,這種趨勢會導致簡單功能芯片應用的數(shù)量會減少。

在典型的新能源汽車中,功率芯片、控制芯片、電源芯片、通信芯片、驅動芯片和模擬芯片用量比較多。隨著未來智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展,計算芯片、安全芯片、無線通信芯片、存儲芯片、傳感器數(shù)量也會持續(xù)增加。

看完產品之后,再看企業(yè)的情況。應該說這幾年汽車芯片設計公司的數(shù)量快速增長,但是企業(yè)規(guī)模都不是很大,目前全國有70多家芯片設計上市公司,有50多家在不同渠道都宣稱開始做汽車芯片,也有宣布產品已經開始出樣片或者量產。但是,實事求是講目前在車上看到的芯片很少,有兩個原因,第一是芯片技術現(xiàn)在量產出來了,也要配合整車開發(fā)流程,所以大家平時開的車能用到國產芯片應該是三年以后了;第二是很多芯片雖然做出來了,但是下游在不停地測試評價和認證,包括認可的過程中,還有一個過程才能進入到整車開發(fā)流程。所以,我們覺得國產芯片上升道路仍然比較漫長,但我們有信心把路完整地走完,我們國家芯片企業(yè)在技術創(chuàng)新、產品布局、上車應用上還有很長的路要走。除了主流上市公司外,更多的創(chuàng)業(yè)型新興公司在發(fā)力汽車芯片,有很多海歸團隊、外資出來的團隊,包括高校院所等等。我們建議,看現(xiàn)在的芯片產品,很多時候企業(yè)說有一兩顆芯片已經做出來了,已經開始有樣片或者開始驗證和應用了,但是產品的系列化大部分做的不夠,應該說剛剛開始,所以企業(yè)在未來產品布局的時候,除了門檻稍微低一點的芯片之外,更加要布局高端的、具有特色優(yōu)勢的芯片,避免進入到無序的競爭中。

我們基于平時工作了解的信息,總結了過去兩年在國內有國產汽車芯片產品的企業(yè)名單,分成10個大類進行梳理,他們都已經有產品出來了,有的在跟汽車企業(yè)對接,有的已經開始進入到整車的開發(fā)過程中。

接下來是我們對當前產品分類情況的分析和判斷。簡單講一下控制芯片,低端產品已經初步量產上車,涉及到高端、高可靠、高安全的這些產品比較少,目前國內有很多芯片設計公司都在做控制芯片,我們建議未來大家注重高安全、高可靠的MCU的開發(fā),雖然MCU這個領域我們卡脖子卡得非常厲害,但是中國企業(yè)很有望在MCU領域實現(xiàn)突破,和國際巨頭進行同臺競爭。

第二個是存儲芯片,少量產品在小部分系統(tǒng)中實現(xiàn)量產應用,大部分企業(yè)自己做存儲芯片,但產線和業(yè)務量占本企業(yè)的業(yè)務量占比較低,我國存儲芯片技術和國際差距相對比較小,國內有幾個行業(yè)龍頭,比如兆易創(chuàng)新、北京君正,未來3-5年有望實現(xiàn)大規(guī)模的上車替代,需要行業(yè)龍頭企業(yè)沖破國際壟斷,加速車規(guī)產品開發(fā)

第三個是計算類芯片,SoC類產品已逐漸量產上車,GPU/CPU類未有車規(guī)產品。國內高科技企業(yè)在該領域發(fā)展快速,地平線、黑芝麻、芯馳等,國內投入的資源較多,后續(xù)還需領軍企業(yè)樹立行業(yè)引領地位,升級產品,擴大應用,積累經驗。信息安全芯片,現(xiàn)在有初級車規(guī)產品上車,技術上雖然與國際企業(yè)有差距,但在國密要求下將持續(xù)推動國產替代。驅動和模擬類芯片種類繁多,市場上國產車規(guī)產品比較少,滿足不了行業(yè)需求,我們認為短期內有少量芯片上車,但是大規(guī)模替代難度比較大。通信類芯片分為總線通信和車聯(lián)通信,總線通信國內有車規(guī)芯片,大部分處于技術評估和應用開發(fā)階段,國內廠商較少,我們認為3年內有望量產應用,還需要補充高端產品空白。

車聯(lián)通信芯片,我國具有競爭優(yōu)勢和本土優(yōu)勢,3年內有望具有較強的競爭優(yōu)勢。MOSFET產品已初步產量上車,未來3-5年有望實現(xiàn)較大范圍國產替代。電源類芯片,國外已大規(guī)模開發(fā)SBC芯片,未來短期內難度較大。

第二部分是汽車芯片標準體系研究成果。2021-2022年,這是認證汽車行業(yè)和芯片行業(yè)的60余家等做的研究成果,中間開了N次研討會,要求專家做評審等工作。經過成員單位付出,形成5項成果,基礎報告3份。這3份包括技術結構分析和標準需求調研。國內外汽車芯片標準2千余項,涉及國內標準化機構15家,形成標準化建議8項。對整車系統(tǒng)、芯片進行6級結構分解,提出了很多好的建議,另外在54家單位進行了需求調研。

基于3份研究報告,大家在一起搭建了標準體系架構,包括基礎、通用要求、產品應用技術條件、匹配試驗共4個領域,下設18個細分領域,覆蓋標準項目100余項。與此同時,我們也把這些標準體系下指出的具體標準做嘗試和制定工作。大家知道國標、行標周期非常長,所以做的團標發(fā)布了14個,也參與國標行標工作。我們正在做汽車芯片標準化工業(yè)路線圖,希望在明年出版發(fā)行。

第三部分是多措并舉加速國產汽車芯片應用推廣。前段時間美國簽署了《芯片與科學法案》,這個法案對國內的汽車芯片產業(yè)沖擊力比較大,無論是引進外資還是自己的產能增長。我們在這里對上下中游做了扶持,從上游EDA到下游設備等等,其實還是國際上歐美發(fā)達國家在市場上占有非常大份額,我們國家占的份額并不大。我們國家在封測和設備領域,現(xiàn)在比之前有長足進步。

簡單梳理了一下上半年汽車行業(yè)和芯片行業(yè)的合作和投資情況。現(xiàn)在兩個行業(yè)對彼此的認識應該比以前深得多,大家愿意合作,可以經常看到很多汽車企業(yè)和芯片企業(yè)進行合作,包括彼此進行投資。這都是實現(xiàn)上下游綁定的方式,我們期待這些方式盡快產生出成果,在車上看到國產芯片起到主要作用。

此外,我們也做了在線供需對接平臺,響應工信部號召,這個平臺是免費給行業(yè)使用,無論汽車還是芯片企業(yè)直接可以注冊使用,按照模板,里面有非常詳細的參數(shù)列表,可以留下自己的聯(lián)系方式。有很多汽車直接給芯片企業(yè)打電話,尋找進一步合作機會。目前有144多家注冊,需求方占1/3,供給方占2/3。

這是汽車應用保險和人才培訓,兆易創(chuàng)新、中電華大、北京君正、瑞發(fā)科、平安財險、中國人保、太平洋財險簽署了汽車芯片產品保險協(xié)議,對汽車給予保費50%補貼,只要在北京注冊的都能享受到這個政策,提交材料我們幫助審核。去年10月份組織了汽車芯片講堂,這塊通過線上培訓方式,向兩個行業(yè)培訓彼此行業(yè)的基礎知識,也是幫助大家進行相互理解。

另外去年下半年舉辦了汽車芯片應用創(chuàng)新拉力賽,這個是推廣國產汽車芯片企業(yè)和聯(lián)盟聯(lián)合命題,拿出自己的產品,召集下游企業(yè)、高研院所等6家企業(yè),控制芯片、傳輸芯片、智能計算芯片、通信芯片等等。參賽作品篩選出25個以上,覆蓋車上很多智能功能的系統(tǒng),目前正在開發(fā)樣機。

在第二屆中國汽車芯片應用創(chuàng)新拉力賽,今年會拓展賽道,會有計算、通信、功率、控制4大類關鍵芯片獨立賽道,同時針對存儲、電源、模擬3大類混合賽道,讓它在不同控制系統(tǒng)得到應用。這里也邀請到地平線、智芯科技等參與。

還有芯片測試評價,這塊大家也比較關注,前段時間在北京成立車規(guī)芯片垂直測試評價系統(tǒng)。行業(yè)中優(yōu)勢單位都有測試能力,汽車能力光測MCU是門檻,不能說在車上就是安全可靠,因為還有別的需要測,比如功能安全、信息安全、電機兼容,包括大規(guī)模生產的一致性。芯片測試也不僅僅是自己的事情,越往后走,要和控制器,和模擬整車上的表現(xiàn),這些都需要測試。我們在北京建立的測試中心集合了4個芯片器件到最小系統(tǒng),到芯片搭載控制器、模擬器等,通過一站式應用各類車企,這也是為兩個行業(yè)提供服務的。特別是后三個層面是首創(chuàng),這塊之前也沒有標準之稱,我們也發(fā)布了團體標準,拿到4大證書。

另外是車規(guī)芯片認證體系框架和實施通則/細則,提出了評價機制和方法,對國產汽車芯片進行客觀公正、完整統(tǒng)一的車規(guī)級評價,包括芯片產品測試評價和工廠質量能力評價,提供車規(guī)級芯片產品認證、可靠性認證和功能安全認證等全要素、全過程認證服務、推動自主車規(guī)級芯片快速上車應用。8月24日發(fā)布了紫光芯能THA6控制芯片,獲得了國創(chuàng)中心頒發(fā)的中國首張車規(guī)級芯片產品認證證書。歡迎大家到我們中心參觀,看一看在產品和測試方面開展哪些工作。

下一步工作,認證一般是說基礎安全性,基礎可靠性要滿足,所以要認證。但是在認證上還要區(qū)分,因為產品有優(yōu)中選優(yōu),現(xiàn)在還在進行下一步工作,也是評價的一類,就是開展車規(guī)級產品的成熟度,這塊7月份做了宣布,在2022汽車技術與裝備國際論壇汽車芯片分論壇上,我們和汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟與通用技術中國汽研宣布,聯(lián)合開展“車規(guī)級MCU芯片國產化替代成熟度評價指標體系研究”項目。這包括一些產業(yè)量化問題,產品國產化替代會出一些指標,我們期待把這些指標作為行業(yè)的參考工具。下游選擇芯片的時候,不僅可以知道有沒有過門檻的要求,還知道過了門檻以后在哪個層級上。

另外,還在針對行業(yè)上下游做深度服務,第一我們在為一些整車企業(yè)搭建汽車芯片的實驗室,我們提供咨詢服務幫他做能力培訓。還在做國產調研,幫助下游廠商拿到控制器,包括電子元器件都用國產的,但是自己找供應商一時找不到線索,我們幫助找,這塊我們都在做,歡迎大家來咨詢。

另外我們聯(lián)盟通過月報和微信公眾號加大產品推廣,每個月發(fā)布月報,在微信公眾號上定期會把聯(lián)盟成員的產品信息,通過這些信息向外公益性推廣。

最后汽車芯片聯(lián)盟融合,形成串聯(lián)對接能力,另外有技術上測試評價和認證能力,第三我們希望和社會上投資能力相結合,把3個能力結合到一起,打造汽車芯片和汽車鏈的孵化平臺。因為產業(yè)最終再怎么發(fā)展,還是要扶持龍頭企業(yè),要針對行業(yè)中不斷缺陷的新需求,源源不斷孵化新企業(yè)。這樣把產業(yè)做強,所以打造產業(yè)孵化平臺,共同把產業(yè)生態(tài)建立起來。

第四部分是總結與展望。道阻且長,行則必至,規(guī)劃當下,贏在未來,做創(chuàng)新生態(tài)建設者、產業(yè)發(fā)展助力者、國產替代推動者、國際合作引流者。

我的分享到此結束,謝謝大家。

(注:本文根據(jù)現(xiàn)場速記整理,未經演講嘉賓審閱)

來源:蓋世汽車

本文地址:http://www.155ck.com/news/qiye/183497

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