蓋世汽車訊 1月23日，三菱電機公司（Mitsubishi Electric）宣布即將發(fā)布6款新型J3系列功率半導體模塊，用于各類電動汽車（xEVs）。新半導體模塊采用碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管（SiC-MOSFET）或RC-IGBT（Si），具有緊湊的設計和可擴展性，可用于電動汽車（EV）和插電式混合動力汽車（PHEV）的逆變器。這6款J3系列產品將于3月25日起提供樣品裝運。
J3-T-PM（圖片來源：Mitsubishi）
新型電源模塊將于1月24日至26日在日本東京國際展覽中心（Big Sight）舉行的第38屆日本電子元器件及制造設備展（NEPCON JAPAN 2024）上展出，以及在北美、歐洲、中國和其他地方舉行的其他展覽進行展出。
來源：第一電動網
作者：蓋世汽車
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