蓋世汽車訊 據外媒報道，香港科技大學（HKUST）的研究人員開發出新型集成技術，可以將III-V族化合物半導體器件與硅高效集成，從而為實現低成本、大容量、高速和高吞吐量的光子集成奠定基礎，促進數據通信的革新發展。
（圖片來源：香港科技大學）
與使用電子的傳統集成電路或微芯片不同，光子集成電路用的是光子或光粒子。光子集成將光和電子學結合在一起，可以加速數據傳輸。值得一提的是，硅光子學（Si-photonics）處于革新前沿，能夠創建可以同時處理大量數據的高速、低成本連接。
來源：第一電動網
作者：蓋世汽車
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