申請(qǐng)技術(shù)丨車規(guī)platform

申報(bào)領(lǐng)域丨車規(guī)級(jí)芯片

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

傳智驛芯致力于子系統(tǒng)IP及SoC芯片設(shè)計(jì)方案的開發(fā)，目前在上海、南京設(shè)立研發(fā)中心。公司擁有領(lǐng)先的IP、自動(dòng)化軟件工具和國(guó)內(nèi)頂尖車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，依托納斯達(dá)克上市公司Arteris，傳智驛芯科技的技術(shù)起點(diǎn)高，核心團(tuán)隊(duì)成員擁有超二十年IP、SoC芯片和汽車電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾成功研發(fā)出超二十款百萬(wàn)片級(jí)芯片產(chǎn)品。公司研發(fā)人員占比80%，碩士及以上學(xué)歷占比60%。

應(yīng)用場(chǎng)景：

用于車規(guī)芯片

未來前景：

為應(yīng)對(duì)汽車行業(yè)向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)及挑戰(zhàn)，傳智驛芯提供包含片上互連方案、自研IP、自動(dòng)化軟件工具在內(nèi)的軟硬件相結(jié)合的車規(guī)Platform。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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