近期博世中國舉辦了2022年度新聞發布會，有一些信息是值得關注的。

這家中國目前最重要的汽車零部件企業受疫情影響，各類產品目前的產能僅為正常水平的30%至75%，其上游直接供應商中，約75%已經復工復產，其余仍在恢復當中。這個原因是很多供應商目前處于閉環管理狀態，員工無法點對點上班，導致開工不足，造成工廠的產出不能滿足市場上的需求。產能要恢復到疫情前的狀態，還有一段時間。

在這個過程中，有一個核心問題：在后疫情時代，特別是智能電動汽車時代，是否還會出現龍頭集聚的情況發生，是否還會出現零部件統一做平臺然后給車企選購芯片，上一代的汽車芯片和車企隔離的情況是否還會發生？

我覺得這次博世的情況，是上個時代的遺留問題——中國的本土汽車產業建立在全球零部件產業在中國設廠的基礎上。隨著中國汽車工業的快速發展，OEM是享受汽車零部件大力支持的紅利的。但是隨著汽車芯片企業為了自身的產品考慮，要往下一代產品投資，對于上游的努力就無法全力投入。比如為了保障客戶，博世去實現芯片的供應的多方面努力，這包括擴產、加快物流、多渠道保供等。

博世直接新建了德累斯頓晶圓廠，工廠投資額約10億歐元，是博世集團130多年歷史上總額最大的單筆投資。晶圓廠的核心技術是直徑12英寸（300毫米）的晶圓制造，結構寬度（節點）高達 65 納米，單個晶圓可生產超過30000片芯片。其次是在保供上，加快物流。芯片從封測廠一出來，該公司物流團隊便不計成本地把這些零件運送到中國、迅速轉化成控制器，提供給客戶。

但是從目前來看，Tier1最大的龍頭單靠自身的努力，遠遠不能化解目前的芯片供應問題。從博世中國的角度，它能做到的事情，是呼吁全球的半導體供應鏈能夠更多地在國內國產化，將供應鏈移到中國，芯片廠到中國做車規級芯片為中國車企服務。

備注：車規級芯片實際上并不涉及國際間的技術爭議問題，制程不是很高，一般都是48納米以上的需求。

但是邏輯上有個大問題，就是芯片企業和車企在考慮下一代的問題，如何在智能網聯里面做文章，而不是過去的芯片在擴大產能，然后隨著架構的改變被棄用。

▲圖1. 車企和芯片企業的問題

我們可以看到在最新的ADAS和自動輔助駕駛的領域里面，價值最大的部分主要是在內存、GPU和處理器這塊。

▲表1. 幾臺車的BOM成本估算（Tier 1芯片廠家）

而目前開發模式，從奔馳這種分包和整合的模式，開始轉換到車企自主整合，所以這里面分工和協作模式產生了巨大的變化。

▲圖2. 奔馳S級自動駕駛的供應商（估計）和線束布置

在下面這個趨勢估計圖里面，我們可以看到汽車企業在自動輔助駕駛的領域，對攝像頭、毫米波雷達和激光雷達的配置越來越多。

▲圖3. 傳感器的配置趨勢

在博世的溝通日以外，我們發現全球tier 1也在中國本地尋找芯片廠商替代，也在積極扶持國內的芯片企業。但目前中國國內芯片企業大部分是設計公司為主，選擇代工模式，產能來源以及制程單位的來源也是影響因素之一。在高功能安全領域的領域、比如影響ESP、EPS的關鍵芯片，因為博世有參與設計的，短期內仍無法替代。而大陸也跑得比較快，洞察了現在中國車企的內在訴求，要本土化啊。下一代汽車電子怎么可以繼續完全用國外的芯片，所有的都繼續依賴呢。

▲圖4. Global Tier 1也在和中國芯片公司合作下一代智能輔助駕駛平臺

小結：這個時代的變化，確實讓很多的競爭格局出現了大逆轉，從成本和質量考慮，到本地化和供應安全的轉變，全球汽車工業從精益生產轉換到新的供應格局模式，真的很多事情變化挺多的。

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