1月15日，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約65.09億元，繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同比增長(zhǎng)約22.26%。其中主營業(yè)務(wù)收入約62.76億元，同比增長(zhǎng)約27.79%。

凈利潤雖然未能實(shí)現(xiàn)全年轉(zhuǎn)正，但虧損幅度大幅收窄，全年虧損約9.69億元，同比減虧約9.89億元，減虧幅度下降約50.5%。實(shí)現(xiàn)EBITDA約21.19億元，同比增長(zhǎng)約129.08%，EBITDA率已達(dá)約32.6%，同比增長(zhǎng)約15個(gè)百分點(diǎn)。

關(guān)健數(shù)據(jù)方面，芯聯(lián)集成全年毛利率約為1.1%，繼三季度毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%后，全年保持毛利率轉(zhuǎn)正。2024年，車載業(yè)務(wù)營收增長(zhǎng)是其營業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵，全年同比增長(zhǎng)約41%，車載業(yè)務(wù)營收將超過35億元，2023年汽車業(yè)務(wù)占比46.97%，成為其最大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。碳化硅業(yè)務(wù)收入達(dá)到10.16億元，如期兌現(xiàn)其在年初設(shè)定的10億元營收目標(biāo)。

01.

2025年，持續(xù)推進(jìn)8英寸碳化硅技術(shù)量產(chǎn)

芯聯(lián)集成是業(yè)內(nèi)早期為數(shù)不多可以同時(shí)提供車載碳化硅芯片和功率模塊的企業(yè)。自2021年啟動(dòng)碳化硅研發(fā)以來，2023年便已開始實(shí)現(xiàn)碳化硅正式量產(chǎn)，也是國內(nèi)首家將碳化硅搭載在主驅(qū)領(lǐng)域的企業(yè)。

目前芯聯(lián)集成已量產(chǎn)的平面柵碳化硅芯片中，90%應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器中，公開的客戶中不乏有蔚來汽車、理想汽車、小鵬汽車在內(nèi)的新勢(shì)力車企，還包括廣汽埃安、比亞迪在內(nèi)的傳統(tǒng)新能源企業(yè)。在與蔚來汽車的合作中，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊供應(yīng)商，蔚來全新品牌樂道L60車型碳化硅功率模塊便來自芯聯(lián)集成。

到2024年底，芯聯(lián)集成碳化硅產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，繼年中產(chǎn)能為5000片/月之后，目前6英寸碳化硅芯片已經(jīng)達(dá)到8000片/月。

在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大的同時(shí)，2025年碳化硅技術(shù)也將持續(xù)升級(jí)。在2024年4月，8英寸碳化硅產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)工程批下線和通線，將在2025年實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅正式量產(chǎn)。除了8英寸碳化硅技術(shù)外，芯聯(lián)集成此前還透露，溝槽型技術(shù)碳化硅芯片也在同步開發(fā)中，以助力碳化硅技術(shù)創(chuàng)新和整體成本優(yōu)化。

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批下線，來源：芯聯(lián)集成

02.

BCD接棒碳化硅，助力實(shí)現(xiàn)2026年?duì)I收100億

2024年10月芯聯(lián)集成三季度報(bào)告會(huì)議中，總經(jīng)理趙奇透露，芯聯(lián)集成將在2026年收入突破100億大關(guān)，即未來兩年復(fù)合增長(zhǎng)率在23%左右。

此前，芯聯(lián)集成在公開場(chǎng)合曾表示，公司重點(diǎn)布局三大增長(zhǎng)曲線。

第一增長(zhǎng)曲線為硅基功率器件。

第二增長(zhǎng)曲線為碳化硅芯片和模組。

第三增長(zhǎng)曲線為以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向。

當(dāng)前第一增長(zhǎng)曲線和第二增長(zhǎng)曲線已經(jīng)逐步兌現(xiàn)目標(biāo)。在第三增長(zhǎng)曲線也在快速增長(zhǎng)中。

芯聯(lián)集成創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員在模擬類芯片領(lǐng)域有20年以上的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)BCD工藝，可以為客戶提供了精準(zhǔn)的模擬高壓器件模型、完整的PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）和IP支持，以及高效的定制化服務(wù)。

自2023年以來，芯聯(lián)集成陸續(xù)發(fā)布了十余條國內(nèi)唯一或者國內(nèi)領(lǐng)先的BCD工藝平臺(tái)，可提供國內(nèi)稀缺的BCD 120V車規(guī)G0工藝平臺(tái)和55nm BCD工藝平臺(tái)，為客戶提供完整的高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案。目前已相繼推出數(shù)模混合嵌入式控制芯片平臺(tái)、高邊智能開關(guān)芯片平臺(tái)、高壓BCD 120V平臺(tái)、SOI BCD平臺(tái)等多個(gè)車規(guī)及工規(guī)級(jí)技術(shù)平臺(tái)，客戶覆蓋大部分國內(nèi)主流設(shè)計(jì)公司，成功獲得了車企多個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)。在2024年10月芯聯(lián)集成三季度報(bào)告會(huì)議中，公司透露，2024年開始BCD產(chǎn)品將陸續(xù)供貨，2025年出貨量將有顯著增長(zhǎng)。

此外，12英寸晶圓產(chǎn)能也為BCD業(yè)務(wù)提供持續(xù)助力，保障產(chǎn)品供應(yīng)和成本優(yōu)勢(shì)。目前芯聯(lián)集成12英寸晶圓產(chǎn)能已提升至3萬/月，2027年晶圓產(chǎn)能將提升至10萬/月。在BCD工藝的助力下，芯聯(lián)集成12英寸硅基晶圓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入約7.91億元，同比增長(zhǎng)約1457%。

End.

2024年是芯聯(lián)集成成立的第七個(gè)年頭，如今在過去的6年多中，芯聯(lián)集成基本保持每1-2年進(jìn)入新的領(lǐng)域，且每進(jìn)入到一個(gè)新領(lǐng)域，都用3-4年時(shí)間做到國際上該領(lǐng)域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。這其中芯聯(lián)集成對(duì)研發(fā)的高度重視起到了關(guān)鍵的作用，每年芯聯(lián)集成研發(fā)投入保持在30%左右。如今，芯聯(lián)集成依托硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，緊緊擁抱新能源汽車變革機(jī)會(huì)，穩(wěn)步朝著2026年百億目標(biāo)邁進(jìn)。

2025 年，芯聯(lián)集成 8 英寸晶圓生產(chǎn)線設(shè)備將陸續(xù)度過折舊周期，固定成本尤其是折舊攤銷部分將大幅下降，這將進(jìn)一步促進(jìn)芯聯(lián)集成毛利水平和盈利能力提升，預(yù)期公司增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁、盈利能力將持續(xù)向好，或有望將提前進(jìn)入盈利期。

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