提起近幾年汽車領(lǐng)域的熱門芯片公司，我們可能會(huì)想到英偉達(dá)、高通、Mobileye、地平線、黑芝麻等等；MCU 領(lǐng)域則還包括恩智浦、英飛凌等等。

與之相反，計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域「紅綠藍(lán)」御三家，摩爾定律來(lái)源地英特爾，在汽車行業(yè)近幾年聲名不顯。

盡管特斯拉 Model 3 在英特爾座艙芯片幫助下，成為純電時(shí)代第一個(gè)爆款，寶馬更曾經(jīng)是英特爾的忠實(shí)客戶，但正當(dāng)智能電動(dòng)汽車騰飛之時(shí)，英特爾似乎又沉默了。

藍(lán)色巨人并不會(huì)放過(guò)冉冉升起的計(jì)算機(jī)新戰(zhàn)場(chǎng)，投資 Mobileye、投資極氪都是深度進(jìn)軍智能汽車市場(chǎng)的動(dòng)作。

至于自身的產(chǎn)品，此前英特爾也已經(jīng)推出了智能座艙領(lǐng)域的新一代芯片，支持 AI 大模型，性能也明顯領(lǐng)先高通的 8295。

到了 2025 年，英特爾希望加大力度。

昨天是英特爾第一次來(lái)到上海車展，我們也見(jiàn)證了下一代英特爾智能座艙芯片的提前亮相。如果只看理論性能，代號(hào)為 Frisco Lake 的新一代芯片，性能遠(yuǎn)超高通下一代座艙平臺(tái) 8775。

當(dāng) L3、L4 呼之欲出，英特爾能否抓住智能出行的下一個(gè)風(fēng)口？

帶著問(wèn)題，我們今天采 訪了英特爾汽車業(yè)務(wù)副總裁 Jack Weast，來(lái)聽(tīng)聽(tīng)芯片行業(yè)絕對(duì)老玩家的新想法。

變革已至

這是 Jack 2023 年在英特爾官方博客里面一篇文章的小標(biāo)題。

文章里面他提到，「我們不可避免地處于汽車行業(yè)一個(gè)時(shí)代的終結(jié)，只有偏執(zhí)狂才能生存下去」。

英特爾的汽車業(yè)務(wù)，曾經(jīng)是上一個(gè)時(shí)代智能座艙的先行者。

2012 年馬斯克發(fā)布了他心目中的輪上計(jì)算機(jī) Model S。2018 年伴隨 Model 3 推出的 MCU2.0，用的就是來(lái)自英特爾的 A3950。

這也是英特爾最成功的一代汽車芯片，全世界一共有超過(guò) 3000 萬(wàn)臺(tái)汽車搭載了這一系列芯片，品牌橫跨特斯拉、寶馬、長(zhǎng)安等多國(guó)多品牌。

然后英特爾在智能座艙領(lǐng)域出現(xiàn)了長(zhǎng)達(dá)六年的產(chǎn)品空白期。

這期間高通驍龍 820A 異軍突起，到了 8155 已經(jīng)基本奠定了高端汽車座艙的首選，8295 更是開(kāi)始摸索艙駕一體。

與高通、英偉達(dá)，以及中國(guó)廠商如億咖通、聯(lián)發(fā)科對(duì)比，英特爾腳步明顯慢一拍——但藍(lán)色巨人的技術(shù)底蘊(yùn)依然深厚。

2023 年底，英特爾推出了新一代「軟件定義」SDV 座艙芯片方案，代號(hào)「Malibu Lake」。

根據(jù)業(yè)內(nèi)猜測(cè)，初代 SDV 脫胎自消費(fèi)級(jí) Ultra 1 代架構(gòu)。配合對(duì)標(biāo)臺(tái)積電 4 納米工藝的 Intel 4 制程，初代 SDV 擁有極強(qiáng)的紙面參數(shù)。

事實(shí)上，根據(jù)安兔兔公布的車機(jī)芯片跑分排行榜，初代 SDV 的理論性能跑分，是高通 8295 的超過(guò)兩倍。

英特爾投資的極氪汽車，也曾經(jīng)在 2024 CES 上官宣會(huì)成為英特爾座艙芯片的量產(chǎn)車企。

到了 2025 上海車展，英特爾帶來(lái)了第二代 SDV 座艙芯片，預(yù)計(jì)將在 2026 年量產(chǎn)上車。

曾經(jīng)幫助 Model 3 征服早期新能源大眾的 A3950，本質(zhì)上屬于英特爾產(chǎn)品線中入門定位的「Atom 凌動(dòng)」系列，而到了 AI 時(shí)代，英特爾直接將當(dāng)家花旦「Ultra」系列車規(guī)化。

第二代 SDV 芯片的代號(hào)是「Frisco Lake」，它的核心亮點(diǎn)有兩點(diǎn)：10 倍于初代 SDV 的 AI 性能，每瓦功耗整體性能提高 61%，以及原生支持12個(gè)攝像頭數(shù)據(jù)輸入。

初代 SDV 內(nèi)置了一塊 13TOPS 稀疏算力的 NPU 芯片，這意味著二代 SDV 的性能起碼超過(guò) 130TOPS，已經(jīng)超越了 Orin N，可以做高速 NOA+ 記憶泊車級(jí)別的艙駕融合。

同時(shí)二代 SDV 的理論性能，預(yù)計(jì)依然相比高通下一代艙駕一體芯片 8775/8797 有明顯領(lǐng)先。

而且和特斯拉使用的 AMD 方案一樣，英特爾方案也可以外接顯卡，并且理論性能同樣超越 Model S/X 上面那塊 MCU 3.0。

看起來(lái)英特爾已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，將消費(fèi)電子領(lǐng)域的技術(shù)底蘊(yùn)帶到智能汽車的座艙時(shí)代。

但問(wèn)題是，輔助駕駛，乃至于自動(dòng)駕駛呢？

不需要智駕芯片？

英特爾目前沒(méi)有單獨(dú)的自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品，Mobileye 的業(yè)務(wù)相對(duì)獨(dú)立。

但英特爾不會(huì)甘心與自動(dòng)駕駛時(shí)代擦肩而過(guò)，上海車展上它和黑芝麻達(dá)成合作協(xié)議，將基于黑芝麻的華山系列智駕芯片，打造艙駕融合方案——類似于蔚來(lái)的 ADAM CCC，或者是特斯拉的 MCU 3.0，將智駕芯片和座艙芯片封裝在同一塊主板、同一個(gè)盒子內(nèi)。

Jack 表示這個(gè)合作并不只是「裝到一起」這么簡(jiǎn)單，黑芝麻芯片的算力會(huì)與英特爾芯片共享，在特定場(chǎng)景下是可以一起計(jì)算的。

事實(shí)上「融合」，是英特爾搶占智能汽車市場(chǎng)的新方法。

從初代 Ultra 開(kāi)始，英特爾開(kāi)始使用 Chiplet 芯粒的方式制造芯片，芯粒指的是不同功能的小芯片，用硅底座的方式結(jié)合在一起。

芯粒的好處是不同用途的功能，可以用不同成本的半導(dǎo)體工藝制造。

我們以智能駕駛為例，負(fù)責(zé)攝像頭數(shù)據(jù)處理的功能，可以用 10 納米工藝制造，主要負(fù)責(zé)跑大模型的功能，則可以用 5 納米工藝制造，最終將這些功能區(qū)塊拼在同一塊大芯片內(nèi)，而不需要所有功能都用 5 納米，徒增成本。

Jack 認(rèn)為英特爾的芯粒讓不同芯片廠商的設(shè)計(jì)，有了融合的可能，「你不需要單獨(dú)設(shè)計(jì)一整塊芯片」。

目前英特爾持有 Mobileye 88% 的股份，但 Jack 強(qiáng)調(diào)，英特爾在芯粒戰(zhàn)略上歡迎所有 ADAS 芯片廠商，包括黑芝麻、地平線等等廠商都?xì)g迎加入芯粒生態(tài)。

「我們希望打造一個(gè)最開(kāi)放的平臺(tái)」，Jack 這樣總結(jié)。

目前英特爾的主流工藝包括 Intel 7、4 和 3，分別對(duì)標(biāo)臺(tái)積電的 7、4、3 納米工藝。即將在年底上市的消費(fèi)級(jí) Panther Lake、車規(guī)級(jí) Frisco Lake芯片，都是不同工藝的芯粒拼接而來(lái)。

以黑芝麻的合作為例，Jack 表示目前還是獨(dú)立的兩家公司，兩顆芯片，「但未來(lái)肯定有可能做到用芯粒集成為一顆大芯片」。

往更遠(yuǎn)的方向展望，Jack 強(qiáng)調(diào)目前的汽車內(nèi)部依然有很多 ECU，不同的域有單獨(dú)的芯片調(diào)配。

而英特爾的芯粒架構(gòu)，同樣可以將不同域控用不同工藝，集成到同一顆大芯片內(nèi)部，「這才是真正的節(jié)約成本的方式」。

可以說(shuō)這才是芯粒戰(zhàn)略的真正目標(biāo)，用一顆芯片統(tǒng)領(lǐng)一臺(tái)汽車。

能賺錢嗎？

但擺在英特爾宏偉藍(lán)圖面前的，是賺錢難題。

根據(jù) 2024 年財(cái)報(bào)，AI 路上高歌猛進(jìn)的英偉達(dá)，汽車業(yè)務(wù)占比不到2%，而幾乎統(tǒng)治了座艙領(lǐng)域的高通，汽車業(yè)務(wù)占比也僅超過(guò) 6%。

智能汽車正在爆發(fā)，但智能汽車的芯片還沒(méi)有那么賺錢。

盡管英特爾曾經(jīng)是智能座艙的先行者之一，但錯(cuò)失輔助駕駛前五年的瘋狂生長(zhǎng)，還是讓它顯得沒(méi)有那么靈敏自如。

2021 年 8 月英特爾資本領(lǐng)投極氪 5 億美元融資，讓業(yè)界開(kāi)始看到英特爾重回車圈的決心，兩年后的座艙平臺(tái)也開(kāi)啟了藍(lán)色巨人的新時(shí)代。

但已經(jīng)打出統(tǒng)治級(jí)地位的兩位美國(guó)友商，也依然并未讓汽車業(yè)務(wù)成為現(xiàn)金牛，另一方面又是冉冉升起的中國(guó)汽車芯片廠商，甚至是蔚來(lái)、小鵬等自研芯片的中國(guó)車企，英特爾仍然面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。

「That's why I'm here 所以我來(lái)了」。

Jack 表示正是因?yàn)橛⑻貭柲壳靶枰M(jìn)步，也正是因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)有最多的可能性，所以他需要來(lái)到中國(guó)，所以英特爾在中國(guó)設(shè)立了專門的汽車事業(yè)部。

「未來(lái)汽車行業(yè)的新機(jī)會(huì)都在中國(guó)，所以我們不想錯(cuò)過(guò)這個(gè)機(jī)會(huì)」，他這樣強(qiáng)調(diào)英特爾的決心。

（完）

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