2021年9月17日，英飛凌科技股份公司宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。

這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類中最大規模的項目之一，也是現代化程度最高的半導體器件工廠之一。

在2018年，英飛凌就宣布新建一座芯片工廠，用于生產功率半導體器件（高能效芯片）。英飛凌首席執行官Reinhard Ploss博士表示：“新工廠是英飛凌發展史上的又一重要里程碑，其啟動運營對于我們的客戶來說也是重大利好消息。由于全球對功率半導體器件的需求不斷增長，當前正是新增產能的最好時機。過去幾個月的市場形勢已經清楚地表明，微電子技術至關重要，幾乎涵蓋了生活的各個領域。隨著數字化和電氣化進程的加快，我們預計未來幾年全球對功率半導體器件的需求將持續增長。新增產能將幫助我們更好地為全球客戶提供長期的優質服務。”

經過三年的準備和建設，新工廠于8月初投產，比原計劃提前了3個月。首批晶圓將在本周完成出貨。在擴大產能的第一階段，所產芯片將主要用于滿足汽車行業、數據中心、以及太陽能和風能等可再生能源發電領域的需求。在公司整體層面，新工廠有望為英飛凌帶來每年約 20 億歐元的銷售額提升。

菲拉赫工廠生產的半導體將用于多種應用。 因此，新工廠將使英飛凌能夠服務于電動汽車、數據中心以及太陽能和風能領域對功率半導體不斷提升的市場需求。從數字上來看，規劃的工業半導體年產能將能夠滿足發電量總和約1,500 TWh的太陽能系統之所需，而這約是德國年耗電量的三倍。

英飛凌科技奧地利股份公司首席執行官Sabine Herlitschka博士表示：“這項投資表明，在競爭激烈的微電子領域，歐洲有能力成為極具吸引力的生產基地。通過這項投資，我們也樹立了全新的標桿。菲拉赫新廠生產的高能效芯片，將成為推動能源轉型的核心力量。通過新工廠，英飛凌正在為《歐洲綠色協議》（European Green Deal）目標的實現乃至為全球的低碳節能發展做出積極貢獻。我們已經做好了面向未來的準備！”

多年來，英飛凌的產品一直在為提高能源效率乃至氣候保護做出貢獻。作為英飛凌全球功率半導體的專業核心，菲拉赫工廠在這些解決方案中發揮著重要作用。這些高能效芯片可以智能地控制電源開關，可以顯著降低諸如家用電器、LED照明設備和移動設備等眾多應用的能耗，從而最大限度地減少碳排放。例如，現代半導體器件能夠將冰箱的能耗降低40%，將建筑照明的能耗降低25%。得益于菲拉赫工廠的產品組合，采用新生產設施所生產的產品能夠減少超過 1300 萬噸的二氧化碳排放。這相當于歐洲 2000 多萬居民產生的二氧化碳量。

在菲拉赫工廠的建設過程中，英飛凌特別注意進一步改善能源使用狀況：通過冷卻系統的廢熱智能回收利用，能夠滿足工廠80%的供暖需求，每年減少約2萬噸二氧化碳排放。另外，廢氣凈化系統的廣泛使用，讓直接排放幾乎為零。

在可持續生產和循環經濟方面的另一重要里程碑，是綠氫的生產和回收。自2022年初開始，生產過程中所需的氫氣將直接在菲拉赫工廠利用可再生能源來制備，從而消除原生產和運輸環節中的二氧化碳排放。綠氫在用于芯片生產后將被回收，為公交巴士提供動力。這一雙重使用綠氫的項目在歐洲是獨一無二的。通過這些舉措，菲拉赫新廠正在發揮重要作用，大力推動英飛凌在2030年實現碳中和目標。

高度現代化的芯片工廠將歐洲的兩個生產基地連接在一起，形成了一個巨型工廠。新工廠的總占地面積約為6萬平方米，產能將在未來4到5年內逐步提升。工廠運營所需的400名高素質專業人士中，有三分之二已經到崗。

該工廠是世界上最現代化的芯片工廠之一，依靠的是全自動和數字化。作為“學習型工廠”（learning factory）, 人工智能解決方案將廣泛用于預測性維護。聯網化的工廠將能夠基于大量的數據分析和模擬，提早預知何時需要維護。

在自動化和數字化的基礎上，英飛凌百尺竿頭，更進一步。英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼首席運營官Jochen Hanebeck表示：“英飛凌現在有兩座用于生產功率半導體器件的大型300毫米薄晶圓芯片工廠，一座位于德累斯頓，另一座位于菲拉赫。兩座工廠基于相同的標準化生產和數字化理念，使得我們能夠像控制一座工廠一樣，來控制兩座工廠的生產運營，不僅進一步提高了產能，而且能夠為客戶提供更高的靈活性。這是因為，我們能夠在兩座工廠之間迅速調整不同產品的產量，從而更加快速地響應客戶需求。這兩家工廠實質上“合體”成為同一個巨型虛擬工廠，成為英飛凌在300毫米制造領域樹立的新標桿，能夠進一步提高資源和能源使用效率、優化環境足跡。

芯片在300毫米薄晶圓上進行生產制造，而薄晶圓的厚度只有40微米，比人的發絲還要細。菲拉赫是英飛凌功率半導體的專業核心，長期以來一直是公司生產制造網絡中一個非常重要的、具有創新性的基地。約十年前，英飛凌在這里成功開發出了在300毫米薄晶圓上生產功率半導體的技術，并于近幾年在德累斯頓工廠實現了全自動化批量生產。由于晶圓直徑較大，這種技術的使用帶來了顯著的產能優勢，并降低了資本開支。

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