由中國科學技術協會、北京市人民政府、海南省人民政府、科學技術部、工業和信息化部、生態環境部、住房和城鄉建設部、交通運輸部、國家市場監督管理總局、國家能源局聯合主辦的第四屆世界新能源汽車大會（WNEVC 2022）于8月26-28日在北京、海南兩地以線上、線下相結合的方式召開。其中，北京會場位于北京經濟技術開發區的亦創國際會展中心。

大會由中國汽車工程學會等單位承辦，將以“碳中和愿景下的全面電動化與全球合作”為主題，邀請全球各國政產學研界代表展開研討。本次大會將包含20多場會議、13,000平米技術展覽及多場同期活動，200多名政府高層領導、海外機構官員、全球企業領袖、院士及行業專家等出席大會發表演講。

其中，在8月26日舉辦的技術研討：“車規級芯片技術突破與產業化發展”上，黑芝麻智能科技有限公司高級產品經理額日特發表精彩演講。

以下內容為現場演講實錄：

從傳統的汽車行業到新四化，滲透率在不斷刷新，包括智能化40%左右，電動化是20%，未來五年的發展趨勢，電動化滲透率在40%以上，包括智能化、網聯化會有更高的滲透率。汽車行業將從傳統的機械系統為主到數據創新智能電動化時代。

汽車芯片企業作為親歷者和深度參與者，能夠為汽車智能電動化做些什么工作？從電子電器架構的角度來看，我們現在處在域融合的階段。真正市面上域融合的階段與現在行為一體的方案為主，目前所謂的行泊一體是將行車域和泊車域以單芯片做域融合。主要原有是目前市面上很少有單芯片在算力和架構上形成行車域和泊車域的融合?，F在市面上很多智能駕駛的芯片，算力基本上在8T或者更小的水平，很難比較好的支撐行車域和泊車域的融合。

另外，從架構上來看，現在很多市面上的自動駕駛的芯片是AI芯片，其主要的特色是AI的性能。如果要把行車域和泊車域融合在一起，包括多傳感器的融合，功能安全和信息安全，以及泊車域圖象的渲染，實際上需單片芯片和多合異構支撐，現在市面上很少做到這點。域融合的特點應以更簡單的系統架構去實現，更高效、更安全的實現更復雜的功能體驗。

到了下一代的產品，以中央計算平臺為架構，包括其他域的支持，這個對于芯片的要求可能會更高。大算力、多合異構的芯片是未來發展主流趨勢。現在智能網聯汽車對芯片數量要求差不多在1000-2000顆左右，而且我們看到不單單是芯片數量上的提升，而且在功能上也有很多豐富的方面。包括我們在多傳感器的芯片支持智能駕駛，包括座艙域的芯片以及電池方面的功率芯片，等等這些都是一個很好的契機。尤其是對于國產芯片來說，汽車芯片行業也是繼個人PC和消費電子之后，又一個引領芯片行業增長的引擎。

目前真正能夠上車的國產芯片，還是為數不多。造成這個局面的原因主要是由于汽車芯片行業的特點，首先汽車的工作環境要求是遠遠高于消費電子或者數據中心的。另外，也是很重要的一點，車規級的芯片認證是相當煩瑣且復雜的，需要很長的認證時間。這些因素都制約了國產芯片在汽車領域的快速發展。

黑芝麻智能在2016年投身于車規級芯片的制造，2018年推出第一款車規級芯片，2020年推出A1000芯片。在設計之初，我們會考慮到架構穩定性，包括在功能安全、信息安全以及未來去做一些車規級的認證，在結構設計上的一些優化工作，這款芯片也是大的多合異構芯片。

除了提供硬件以外，我們看到芯片上升到軟件相當重要。怎么樣把芯片用的更好、更安全、更高效，也決定了芯片是否被整個市場接受。除了芯片硬件設計以外，我們也會遵循很多包括車規軟件方面設計的流程規范，確保硬件產品在實際運行當中能夠保證一定的穩定性以及一定的高效性。

這個是一個相當長的周期，差不多要3年左右的時間進入量產的狀態，后面還需要不停的做車規級認證。我們所研發的這款產品是為了未來3-5年的市場應用，在研發之初，會考慮到芯片行業的發展，以及汽車行業的發展。我們希望能夠起帶頭作用，和國內的友商一起去遵循汽車芯片發展的客觀規律，確保整個行業的健康發展。

剛才一直在講我們是一款國產芯片，要做到自主可控。另外兩款增加以視覺為基礎的實現增加子功能應用比較廣泛。兩款分別是車規級的ISP和NPU，ISP能夠讓物體看得更清楚，通過ISP調降傳到NPU做深度學習，輸出視覺的感知結果。這一系列的圖片從拍攝到處理整個視頻流，現在已經做的比較成熟，也能夠更好的幫助現在市面上企業做視覺相關的工作。

目前黑芝麻主要以大型異構設計為主，整個電子電器架構是需要大算力多合異構的芯片支持，真正做到域融合的方向。除了現階段已有的芯片架構，我們為了下一代的產品做了很多預研工作。為了下一代芯片能夠更好的適應中央計算平臺對于芯片算力架構和功能安全等級的要求。

在全球缺芯和國際政治大環境下，供應鏈安全是一個值得關注的問題，我們希望與國產的芯片友商一起，共同打造自主可控的車規級芯片供應鏈。

真正域融合對于現在供應鏈安全有一個很大幫助，比如說現在市面上基本都是多芯片方案實現高低速融合。如果現在有一款芯片，比如說黑芝麻A1000L或者是1000能夠以單芯片方尺執行行泊方案。首先在主供應上就少了一顆芯片，主芯片少了以后，和主芯片相關的芯片和電源芯片也會減少。所以，單芯片融合方案，在成本和供應鏈上會有比較大的優勢。另外，A1000L和A1000是兼容的，這個對供應鏈也是比較好的地方，在中低端的配置和高端配置情況不用多配貨，因為芯片是兼容的，方便做平臺化方案，來應對受到的芯片短缺的影響。

雖然我們的國產化方案在性能上和主流方案有差距，但我們聯合了國內硬件廠商、軟件廠商，一起打造純國產化方案，保障芯片自主可控及供應鏈的安全。

自動駕駛是個很大的市場，黑芝麻希望幫助國產汽車工業從大國變成強國。

以上就是我今天的演講，謝謝。

（注：本文根據現場速記整理，未經演講嘉賓審閱）

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