2023年9月6-7日，由中國汽車工程學會（China-SAE）、德國汽車工業協會（VDA）與世界新能源汽車大會國際組織（籌）共同主辦的2023世界新能源汽車大會（IAA Mobility專場）在德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility）期間召開，大會以“低碳出行、合作共贏”為主題，邀請來自全球的政府領導和企業高層發表演講。在9月6日的全體大會上，芯馳科技CEO程泰毅發表了精彩演講，內容如下：

芯馳科技CEO程泰毅

軟件定義汽車，“過渡階段”的電子電氣架構最具挑戰性

芯馳科技CEO程泰毅在主題演講中表示，全球汽車產業正在擁抱低碳化、智能化、服務化三大發展趨勢，汽車由功能性的產品演變成服務性的產品。在軟件定義汽車的需求下，電子電氣架構不斷升級，由分布式ECU架構向域控制器架構以及中央計算架構方向發展。程泰毅指出，預計到2030年，中央計算架構將大規模量產上車，而在實現中央計算之前，過渡階段的EE架構最具挑戰性。

“過渡階段的EE架構是什么樣，不同的廠家有著各自不同的理解，這就帶來了不同的芯片產品需求和產品定義，同時需要芯片廠商具備非常快的開發節奏。”

從傳統單線開發到創新協同并行，車芯量產提速30%

從“供應”到“共贏”，在新的挑戰下，芯片企業、Tier 1和車廠正在從傳統的單向半導體供應鏈轉變為共同定義、協同開發的新型合作關系。程泰毅強調，三方聯合開發大大縮短了過去傳統芯片企業進入整車項目開發的周期，多流程并行下，車芯量產的速度提升可以達到30%。

全場景車芯產品賦能未來EE架構

芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構提供核心的車規SoC處理器和控制器，覆蓋智能座艙，智能控制和集成智能駕駛三個方面，支持車企EE架構的不斷迭代升級，為客戶的不同架構需求提供定制設計的IC。

以芯馳的智能座艙產品為例，X9艙之芯系列的高中低端全線產品覆蓋了IVI、儀表、智能座艙、艙泊一體、艙駕一體等應用場景，已經成為中國車規級智能座艙芯片的主流之選，擁有數十個重磅定點車型。目前，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產上車。

芯馳的高性能、高可靠MCU產品E3系列廣泛應用于汽車電池管理系統（BMS）、智駕（ADAS/AD）、區域控制器網關（Zonal）和底盤類（Chassis）應用，同時可支持定制化的服務需求。目前，包括MCU和網關芯片在內的芯馳智控產品已獲得80多個量產定點，覆蓋超百萬臺汽車。

程泰毅強調：芯馳一直以來都將安全放在首位。作為國內首個“四證合一”的車規芯片企業，芯馳已經先后完成德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證、德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證以及工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證，為智能汽車的安全駕駛保駕護航。

同時，芯馳在全球擁有超過200家生態合作伙伴，覆蓋操作系統、虛擬化、工具、協議棧、HMI等，共同為客戶提供完善的產品和服務。

在演講的最后，程泰毅表示：“全球全行業正在聯手共創一個更綠色、更智能、能提供更多元化服務的汽車新生態。我們一起不止改變駕駛出行，更將是驅動改變的核心力量。”

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