2024年的CES注定是一場最特別的行業盛宴，地緣政治沖突仍在上演，但全球科技公司齊聚于此，大秀肌肉，并沒有明顯的國別之分。

正如早前預測的那樣，近一年來，電動汽車及其相關產業成了芯片廠商積極投入的領域，而其他領域或多或少受到經濟衰退的沖擊，從而使企業投資態度趨于保守。

和去年一樣，汽車市場依然是半導體增長最為顯著的領域之一，正因如此，汽車芯片公也成為本屆消費電子展的亮眼之處。

以下是蓋世汽車整理的部分參會芯片企業名單及產品：

1. 黑芝麻智能

1月9日，黑芝麻智能攜旗下車規級自動駕駛芯片華山系列A1000量產生態、智能汽車跨域計算芯片武當系列C1200家族和智能汽車跨域融合商業化范式，完善成熟的工具鏈算法和軟件案例，以及豐富生態合作案例亮相CES 2024。 

目前，A1000已處于全面量產交付狀態，獲得國內多家頭部車企采用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量產車型包括領克08、合創V09等。除此之外，黑芝麻智能也正式公開了C1200家族量產芯片型號，包括支持單芯片NOA行泊一體的C1236，以及支持多域融合的C1296。 

圖片來源：黑芝麻智能 

展會現場，均聯智行還展示了基于黑芝麻智能武當系列C1200家族打造的 nCCU - 中央計算單元產品以及AUTOSAR產品解決方案、功能域軟件解決方案在內的系列軟件展品。

2. 芯馳科技

此次CES 2024上，車規芯片供應商芯馳科技展示了基于智能座艙芯片X9SP的旗艦版座艙、基于高性能MCU E3系列的座艙儀表、電子后視鏡產品，以及其第二代中央計算架構SCCA2.0。

圖片來源：芯馳科技 

2023年4月，芯馳科技正式發布了SCCA2.0，以及最新一代座艙芯片X9SP和L2+級自動駕駛單芯片量產解決方案V9P。X9SP是X9座艙處理器家族的新成員，相比前代產品，X9SP處理器的CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，同時集成了全新的NPU，AI算力達8TOPS，可以更好支持DMS、OMS、APA等功能。

截至目前，芯馳科技X9座艙處理器家族已擁有數十款定點車型，包括上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已實現量產。

3. 高通

高通在CES 2024通過驍龍數字底盤概念車，展示了其最新的數字座艙先進技術。憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產品組合，驍龍數字底盤得以保持強勁增長勢頭。這些產品組合包括數字座艙、車聯網技術、網聯服務、先進駕駛輔助與自動駕駛系統。 

圖片來源：高通 

在現場，高通和博世推出了行業首款能夠在單顆SoC上同時運行信息娛樂和先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的車載中央計算平臺。博世發布的這款集成座艙會ADAS功能的車載中央計算平臺，基于Snapdragon Ride Flex SoC打造。

此外，高通宣布，汽車領域已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”，利用AI技術推動汽車智能化變革：驍龍數字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型。CES 2024期間，鎂佳科技、車聯天下、暢行智駕等中國合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推動艙駕融合的快速發展。

4. 安霸

Ambarella (以下簡稱“安霸”）在CES 2024上發布了其全新的N1系列生成式AI芯片，支持本地運行多模態大模型（Multi-Modal LLM）。據悉，單顆N1 SoC能夠支持1至340億參數的多模態大模型運行，使得每次推理的功耗顯著低于當前市場的通用GPU解決方案。

據介紹，所有安霸的 AI SoC 均可搭配全新的Cooper開發平臺。此外，為了縮短客戶新產品上市的時間，安霸已預先移植和優化了 LIama-2 等流行的大語言模型。其在 N1 芯片上運行的大語言和視覺助手 LLava 模型，可對多達 32 個攝像頭同時進行多模態視覺分析。這些經過預訓練和調優的模型可從Cooper Model Garden下載。 

圖片來源：安霸

可以說，安霸SoC的特有架構十分適合以超低功耗同時運行視頻處理和AI計算。其 AI SoC 并不是單一的 AI 加速器，不僅能夠高效處理多模態大模型，還能同時執行各種系統功能。

5. 英特爾

本屆CES 2024上，英特爾無疑是賺足了眼球。其正式宣布推出面向汽車領域的人工智能（AI）芯片，旨在實現車載AI功能，并與這一領域的強勁對手高通和英偉達展開競爭。

該公司宣布極氪將成為首家采用這款全新SoC的汽車廠商，預計今年晚些時候可以看到成果。除了極氪之外，英特爾也正在與多家整車廠商進行積極談判。不僅如此，英特爾還宣布收購汽車芯片設計公司Silicon Mobility SAS，目標是為了加快實現標準化的動力電池。

“我們正在將 AI PC帶入汽車，”英特爾院士、公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast如是說。他也稱，目前電池是汽車最重、最昂貴的部件，讓人想到了第一代筆記本電腦。 

圖片來源：Intel

截至目前，英特爾已經為5000萬輛汽車上的信息娛樂系統提供芯片。不過，Weast在展會前的電話會議上指出，“英特爾在宣傳汽車業務方面做得非常糟糕，我們要改變這一點。”

6. 英偉達

CES 2024期間，英偉達推出了全新 GeForce RTX 40 SUPER系列GPU，同時宣布了汽車業務的最新進展。

據悉，理想汽車已選擇 NVIDIA DRIVE Thor 車載計算平臺為其下一代車型賦能。此外，長城汽車、極氪、小米汽車已在其新一代自動駕駛系統中采用 NVIDIA DRIVE Orin 平臺。 

圖片來源：英偉達

值得一提的是，理想選擇的NVIDIA DRIVE Thor，包含兩個DRIVE Orin處理器，算力達508TOPS，可以實時融合各類傳感器的信息，驅動ADAS等全場景自動駕駛系統；而小米首款汽車SU7將基于雙DRIVE Orin配置打造，輔助駕駛系統采用小米自研大語言感知和決策模型構建，可以適應全國各地、各類道路。 

此外，英偉達還披露，聯想將展示其車計算路線圖，包括多款基于 NVIDIA DRIVE Thor 開發的新產品，例如用于ADAS和智能座艙的艙駕一體中央計算單元——聯想 XH1、L2++ ADAS 域控制器——聯想 AH1，以及 L4 自動駕駛域控制器——聯想 AD1 等。

7. Mobileye

CES 2024期間 ，Mobileye宣布已獲得一家西方主要汽車制造商的一系列量產項目合作，該汽車品牌預計將基于Mobileye三大核心平臺——Mobileye SuperVision、Mobileye Chauffeur和Mobileye Drive，來實施新的自動駕駛解決方案。

據悉，此次合作涉及17款燃油和電動汽車車型，計劃2026年開始交付。而這些高階ADAS和自動駕駛解決方案預計將搭載在多個汽車平臺上，涉及在多個地區的銷售，不同的動力系統類型。 

圖片來源：Mobileye

此外，兩家公司還同意將全自動駕駛汽車投入量產。該項目將由Mobileye Drive平臺提供支持，旨在專門生產用于Robotaxi移動出行服務 (MaaS) 的車輛。搭載了Mobileye Drive的車輛充分利用計算機視覺、激光雷達和Mobileye成像雷達，預計最早于2026年量產。

8. AMD 

AMD （超威）在CES 2024上推出了兩款新器件—— Versal Edge XA（車規級）自適應 SoC 和 Ryzen（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器，旨在服務汽車重點市場領域，包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。

圖片來源：AMD

Versal AI Edge 車規級自適應 SoC 引入了先進的AI引擎，使器件能夠針對下一代高級汽車系統和應用進行進一步優化，包括前視攝像頭、車艙內監控、激光雷達、4D 雷達、環繞視圖、自動泊車以及自動駕駛。此外，Versal AI Edge 車規級自適應 SoC 也是 AMD 首款通過汽車認證的 7nm 器件，能夠為汽車應用帶來硬化IP以及更高的安全性。

從信息娛樂控制臺到數字儀表和乘客顯示屏，銳龍嵌入式V2000A系列處理器可為下一代汽車數字座艙提供助力。AMD 銳龍嵌入式V2000A系列的擴展帶來了首款符合汽車標準的 x86 處理器系列，可提供相同的類似 PC 的體驗。

9.  德州儀器

德州儀器 (TI) 在CES 2024上推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛星雷達架構設計，通過提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實現更高水平的自主性。

據了解，這款專為衛星架構設計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應范圍擴大到 200 米以上，并能夠提升ADAS 決策的準確性。

圖片來源：德州儀器

而新款驅動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅動器可支持軟件編程，能夠提供內置診斷功能并支持功能安全性，可支持電池管理系統或其他動力總成系統中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規性和內置診斷功能，可縮短開發時間。

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