蓋世汽車訊 2月22日，美國工程仿真技術公司Ansys與英特爾代工服務部門（IFS，Intel Foundry Services）合作，為英特爾創新的2.5D芯片組裝技術提供多物理場簽核解決方案，其中該組裝技術使用EMIB技術靈活連接芯片，無需硅通孔（TSV）。Ansys的精確仿真引擎可為人工智能（AI）、高性能計算、自動駕駛和圖形處理的先進硅系統提供更高的速度、更低的功耗和更高的可靠性。
來源：第一電動網
作者：蓋世汽車
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