近年來，隨著汽車智能化和電氣化滲透率的高速攀升，疊加政策扶持力度不斷加大，國產芯片無論是“質”還是“量”均取得了突破性進展。不過，從目前來看，不少細分領域如智駕芯片，發貨量大多集中在低階領域，高階領域依舊由英飛凌等國際巨頭占據。為取得突破，我們看到一些國產企業開始將目光瞄向中算力芯片方面。

“從今年上半年的數據和去年相比看，汽車ADAS比例在逐步提高，且配置車型價格逐步下探。隨著市場競爭加劇，車企在商業化落地的時候，往往會考慮投入產出比，因此在芯片的選型上就更趨于理性。高階智駕的芯片方案對于中低階車型而言，成本是一個巨大挑戰，因此中算力芯片將迎來市場窗口期，這對國產芯片公司而言是一大機會。”在近日舉辦的2024 AEIF期間，國內高端智能感知SoC芯片設計公司為旌科技有限公司運營副總裁趙敏俊在接受蓋世汽車采訪時如是說到。

 為旌科技有限公司運營副總裁 趙敏俊

中低算力行泊一體將是快速增長的主力軍方案

數據顯示，截至2024年上半年，中國新能源車智能駕駛滲透率已達到50%，未來5年智駕將快速下沉至20萬以下車型，并逐步成為標配，這給中算力芯片平臺提供了較大的市場空間。趙敏俊判斷，從2025年、2026年開始，算力差不多在50TOPS以下的區間里面會快速爆發。

此外，他指出，2023年行泊一體化方案大規模落地，成為主流ADAS方案之一。據預計，2025年行泊一體裝配量超過300萬套，2029年有望超過1000萬套。“中低算力行泊一體將是快速增長的主力軍方案，特別在2024~2026年這3年中將保持每年翻番的增長速度，在2026年超過高算力平臺的出貨量，成為未來最主要的智駕算力區間。”

縱觀國內中算力市場，國外芯片廠商優勢不明顯，中算力行泊一體市場將成為國產芯片廠商的競爭高地。

“我們的布局是技術上一定會往高階去走，但第一代芯片研發的時候，會以中算力這個競爭相對空白的市場區間作為切入點，然后通過快速的迭代能力，往大算力方向發展。”趙敏俊說到。

資料顯示，為旌科技2020年成立，一直專注于高端智能感知SoC芯片的研發與創新。2023年，該司正式發布了為旌御行?系列芯片，準確切入高性價比的L2+/L2++單芯片行泊一體市場。該產品具有均衡架構、高能效計算、優質圖像及低功耗等特點，支持多種車載應用場景。據介紹，通過半年多的時間，目前正在與一家頭部主機廠客戶進行PoC項目。

圖片來源：為旌科技

均衡布局，抓緊芯片國產化窗口期

目前來看，國產芯片雖然起步較晚，市占比也僅10%左右，但發展環境和空間是巨大的。政策端，多地政府針對汽車芯片產品領域的技術研發、技術培育出臺相關產業政策，支持和鼓勵車規級芯片發展。應用端，我國車企正加快通過投資、合資、自主研發等途徑來構建安全和成本可控的芯片供應鏈，如上汽集團規劃2025年國產芯片占比力爭達到30%，理想汽車芯片的國產化率已超過25%。

這些都給了國產芯片非常好的機會，能不能抓住就要看企業水平了。尤其對于新興公司而言，機會稍縱即逝，前期的布局非常關鍵，事關生存。

在提及公司如何運營時，趙敏俊表示，為旌科技在創業之初就考慮到，汽車產業周期非常長，商業閉環也比較長，需要找到基本盤實現快速營收。為此，在涉足汽車領域的同時，為旌科技從中高端智能感知芯片切入，智慧視覺產品線覆蓋了智慧城市、機器人等市場，。“過去4年，我們完成了兩條產品線和七顆芯片的發布，SoC芯片也是實現了營收，智能駕駛也實現了第一個主機廠的突破，因此對于未來我們還是非常有信心的。”趙敏俊表示。

圖片來源：為旌科技

對于國產芯片未來市場前景，趙敏俊也給出了自己的看法。他認為，中國車市足夠大，因此，芯片行業不會一直一家獨大，隨著國產芯片的快速成長，市場格局將會重塑。

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