11月伊始車載激光雷達賽道上演了冰火兩重天的景象。
國外Ouster與Velodyne LiDAR宣布合并以抱團取暖,主打OPA技術的Quanergy甚至股市停牌,一時風聲鶴唳,寒意陣陣;而反觀國內,禾賽、速騰、亮道相繼發布純固態補盲激光雷達新品或新進展,全力打造智能駕駛感知LiDAR硬件的最后一塊拼圖。
你方唱罷我登場,從規格參數全方位比拼到核心芯片自研,火力全開,賽道又“卷”到了新高度。
1. 補盲LiDAR爆發背景大解析
為何補盲LiDAR突然在這個時間點爆發,為什么國內幾大頭部公司均瞄準補盲產品,補盲產品是噱頭還是剛需?要回答這些問題,得放在車載LiDAR整體市場格局大背景中來理解。
首先,當前第一波各個車廠的LiDAR量產項目已完成定點,各家團隊都在主攻量產和交付。且以前向長距主LiDAR為主,數量從1顆到4顆不等,所配置的側向或后向LiDAR,其型號一般也與長距主LiDAR一致,如Honda Legend、北汽極狐αS Hi版、長安阿維塔11、威馬M7以及長城機甲龍,并沒有單獨配置專門的補盲LiDAR。
長城機甲龍搭載4顆LiDAR(圖源:一點車評)
23/50
這里存在兩個問題,一是主LiDAR直接用作側向成本不優,二是主LiDAR的規格側重遠距,和側向補盲側重大FoV又有所不同,真正用起來并不趁手。
比如主LiDAR的垂直FoV只有25°-30°,難以覆蓋近處小目標和高處懸空物。在規劃下一代智駕硬件方案時,主機廠和智駕Tier 1必然會嚴肅認真地考慮補盲產品定位,因此有理由相信補盲LiDAR會成為下一個上車機會點。誰能先打造高規格、高可靠性、低成本的產品,誰就占據了先機。
速騰給出的補盲LiDAR視野對不同目標的覆蓋
(圖源:速騰官網)
32/50
其次,前向長距主LiDAR格局已基本形成,以速騰、禾賽、華為為代表的905nm ToF技術路線(以轉鏡/MEMS掃描為主),以及以Luminar、Innovusion為代表的1550nm ToF技術路線成為主機廠的主流選擇。
對應的LiDAR產品基本已達成SOP狀態,按慣例研發資源在C樣階段時已基本釋放出來,從高效利用資源的角度,也應該投入新的產品開發。雖然下一代主LiDAR也在開發中,但謹慎推測只會是漸進式迭代優化,不會有較大的架構調整,意味著研發投入也相比第一代小了很多。
而與長距主LiDAR形成天然互補的短距補盲LiDAR,則屬于全新架構,自然成為了新的研發發力點。補盲LiDAR賽道已呈現芯片自研和集成架構的明顯趨勢,對研發技術功底要求更高,而收發芯片的自研技術突破,也能反哺長距主LiDAR,提升整個產品組合方案競爭力,相得益彰。
在這兩個大背景下,補盲LiDAR一時間密集發布也就不足為奇了。當然,發布時間如此集中也凸顯了頭部LiDAR廠商激烈競爭的氣氛,畢竟誰也不愿意被搶了頭名。
2. 補盲LiDAR產品大橫評
說到補盲LiDAR產品,其實它不是一個2022年新事物,而是早已為市場熟知的產品形態。
早期L4 Robotaxi自動駕駛車上,一般會用傾斜式安裝的16線機械式LiDAR來充當近距補盲,但到底還是權宜之計。
后來2018年Velodyne LiDAR發布了VelaDome,180°(H)×180°(V)視場角,30m@10%測距,專門用于補盲,速騰、禾賽后來也相繼發布了類似的產品(RS-Bpearl、QT128)。如不考慮機械旋轉架構和成本的因素,類似于VelaDome這類產品確實是非常理想的補盲LiDAR選擇。
自動駕駛先驅Waymo也推出過機械旋轉式的補盲LiDAR——Laser Bear Honeycomb,具有360°(H)×95°(V)的超大視場,搭載在自家Robotaxi的車身四周,與車頂主LiDAR形成360°無盲區覆蓋,有一段時間Waymo還對外銷售該補盲產品。
VeloDome(圖源:Velodyne)
21/50
Waymo Laser Bear Honeycomb(圖源:Waymo)
36/50
近幾年補盲LiDAR賽道不斷演進,衍生了很多新的架構,逐步從機械式向半固態、純固態過渡,尤其是面向車載前裝的Flash架構成為了新的研發重點。
比如Continental 2021年量產的純固態HFL110以及ibeoNEXT系列短距補盲產品,其中ibeoNEXT短距產品是市場上公認的“理想型”車載前裝補盲LiDAR技術路線——純固態VCSEL+SPAD架構,無任何運動部件,芯片化收發集成,大大提升可靠性和一致性,可謂重新定義了補盲架構。后來如禾賽、速騰、亮道均是沿用了類似的方案。
除此之外,一徑ML-30s是一款基于MEMS掃描的半固態補盲LiDAR,很有特色,規格也較為突出,在非車載前裝領域應用較多。
下面我們將逐一梳理分析目前市場主流的幾款補盲LiDAR產品,從產品定義、規格、架構、核心器件等角度對比總結各自特點。
0/50
2.1 禾賽FT120
11月2日禾賽發布了ADAS 前裝量產車的純固態近距補盲激光雷達產品FT120,這也為禾賽創下了一個“第一”,即在目前已完成車載前裝長距主LiDAR定點交付的廠商中,禾賽是第一家發布補盲LiDAR產品的。
禾賽FT120
7/50
先看一下FT120的基本規格參數:
· 測距:min0.05m-max100m,20-30m@10%
· FoV:100°(H)×75°(V)
· 分辨率:160(H)×120(V)(均勻分布)
· 角分辨率:0.625°(H)×0.625°(V)(均勻分布)
· 幀率:Typ. 10Hz, 5-60Hz
· 點云密度:192000/s 單回波(10Hz)
· 功耗:<12W
· 尺寸:50×70mm(最小外露視窗尺寸),整機68×75×90mm(W×H×D)
根據官方介紹,FT120是基于VCSEL+SPAD架構,采用E-Scanning逐行電子掃描方式,也稱為Sequencial Flash,即同一時刻位于同一行160個通道激光器同時發射激光脈沖,然后下一行160通道緊接著發射,這樣連續逐行發射120次,完成整個VCSEL面陣的掃描發射,構成一幀掃描,接收端同樣采用一一對應的逐行探測模式。該掃描方式優點是單次多通道收發,可以大幅提高點云密度,但是通道間的串擾是一大挑戰。
在核心器件層面,FT120的VCSEL面陣由兩塊自研的GaN驅動芯片進行脈沖出射控制,接收端采用的是一塊自研的SPAD芯片,類似于Sony IMX459,將光電探測端和數字邏輯端(含邏輯控制、TDC、讀出電路等)集成到到一起,提升系統集成度,可以直接輸出信號統計直方圖信息,并借助成熟的標準CMOS工藝實現規模量產,持續降本。
考慮到收發一一對應,SPAD的超像素規模達到了160*120=19200,近2萬個超像素,假如按每個超像素由3×3=9個像元構成,那么SPAD總像元數規模接近20萬,從面陣規模上,這將是一款非常優秀單光子接收芯片。
值得一提的是,禾賽還專門強調了FT120最小露出視窗尺寸,僅為50×70mm,不要小看這樣的視窗光學設計,體現了強烈客戶需求導向。更小的視窗露出面積意味著可以更好地與車身融為一體,提升美觀度,對于車企工程團隊來說,無疑是一個好消息。
這款產品預計2023年下半年量產,禾賽宣稱目前已經獲得了多家主機廠超過 100 萬臺的量產定點,可見市場對這款產品的歡迎度。
2.2 速騰聚創E1
禾賽FT120發布的第二周速騰也緊接著官宣了其補盲產品——E1,雖然發布晚了一周,但是從規格參數上來看E1都壓了FT120一頭,E1預計將于2023年Q4量產,與禾賽FT120量產時間接近,雙方PK氣氛之濃可見一斑。
速騰聚創E1(圖源:速騰官網)
15/50
E1基本參數如下:
· 測距:max 120m,30m@10%
· FoV:120°(H)×90°(V)
· 分辨率:192(H)×144(V)(均勻分布)
· 角分辨率:0.625°(H)×0.625°(V)(均勻分布)
· 幀率:Typ. 25Hz
· 點云密度:691200/s 單回波(25Hz)
· 功耗:<10W
· 尺寸:30×70mm(最小外露視窗尺寸)
憑借上述規格,E1應該是目前已發布的所有純固態補盲LiDAR中規格最能打的一款,將FoV推到120°*90°的同時,還保持了30m@10%的測距能力,而這些規格都是在25Hz幀率下獲得的,這無疑能實現更多近距場景的感知覆蓋,比如電瓶車橫穿場景、無保護左轉、近端低矮障礙物(如路沿等)。
補盲LiDAR應對彎道電瓶車橫穿場景
(圖源:速騰官網)
28/50
而這背后得益于獨特的2D尋址收發架構,按速騰的官方解釋,E1采用了2D可尋址面陣VCSEL技術,不僅可以實現靈活掃描模式,還能將峰值功率降到一維掃描的十分之一,極大的提高能量利用率,根據不同測距場景實時動態調節局部發射功率,達到最優的能量配比,對功耗和散熱更加友好,同時結合時分復用、空分復用等技術,有利于降低通道間串擾。
相比于1D尋址,2D尋址對VCSEL芯片提出了更高要求,包括芯片工藝、外延設計等環節都需要做出較大的調整,對VCSEL廠商的綜合能力是很大的考驗,而且驅動芯片的邏輯控制復雜度也大大增加。
E1的芯片化架構設計也體現了速騰這幾年在芯片自研領域的精進,E1將發射、接收、信號處理三大芯片集成到一塊電路板上,大大簡化了電路設計,而且自研了SPAD面陣探測器,該探測芯片采用了工藝更為先進的BSI 3D堆疊工藝,將SPAD面陣和SoC集成到一顆芯片。
值得強調的是速騰自研的接收SPAD芯片比Sony IMX459集成化程度更高,可以替代后端MCU、FPGA等處理控制芯片,相當于系統中不再需要單獨的SoC芯片,不僅提升了潛在性價比,而且簡化了上游供應鏈,對核心芯片的自主控制力更強。速騰宣稱該SPAD面陣規模超過25萬像元,比IMX459的10萬像元數還要多1.5倍,保守估計也比禾賽自研的SPAD面陣規模大,如此大規模面陣SPAD的車規量產將是一個不小的挑戰。
2.3 ibeoNext短距
相比其他初創LiDAR廠商,德國廠商ibeo已經有20多年的發展歷史(成立于1998年),早些年一直從事低線數轉鏡式LiDAR研發,技術和工程經驗積累較為豐富,Valeo的Scala1即是基于ibeo的Lux系列開發而成。
但是在面向未來架構選擇時,ibeo放棄了自己曾擅長的轉鏡方案,采取了更為激進的步伐——純固態Flash架構,它是整個行業中最早(2019年)提出Flash LiDAR概念的玩家之一。
ibeo Flash LiDAR模組
18/50
其主打產品為ibeoNEXT系列,涵蓋長、中、短距,短距LiDAR的基本規格如下:
· 測距:25m@10%
· FoV:120°(H)×60°(V)
· 分辨率:128(H)×80(V)(均勻分布)
· 角分辨率:0.94°(H)×0.75°(V)(均勻分布)
· 幀率:25Hz
· 點云密度:256000/s 單回波(25Hz)
· 功耗:<15W
· 尺寸:60×80mm(最小外露視窗尺寸,基于產品圖推測),整機100×100×100mm(W×H×D)
ibeoNext并沒有采用自研收發芯片,而是來自外部供應商,VCSEL來自asm OSRAM,SPAD則來自Onsemi,兩者的面陣規模均為128*80=10240(其中SPAD規模是指超像素規模,非Cell規模),采用了首創的Sequencial Flash逐行電子掃描方式。
ibeo宣稱其產品可以提供環境目標4D信息,除了目標空間3D坐標,還能獲得2D grey image(灰度圖),這是SPAD探測器的獨特優勢,利用回波信號之間的背景光信息(近紅外波段)對視場目標進行2D成像,類似于CMOS圖像傳感器,只不過是基于~900nm紅外波段特征,但如何使用grey image智駕算法團隊尚未形成共識,可能未來會挖掘出潛在價值點。
應該說ibeoNEXT架構的優勢在于短距,由該架構衍生的長距產品(140m@10%,11.2°×7°)目前來看難以與基于轉鏡/MEMS掃描架構的905nm/1550nm ToF路線PK,測距能力受限,且FoV過窄,組合使用反而增加了硬件成本。
但是ibeo一直堅持向市場推介前向主LiDAR搭配側向中距的解決方案,比如長城摩卡原本定點的方案,而短距產品應用拓展并沒有得到ibeo足夠重視,形成了以己之短攻人之長的局面,市場拓展不如預期,本預計2022年量產,但到手的定點合同現在也被友商截胡,可見產品競爭力陷入了困境,這也恐怕是近期ibeo申請破產的重要原因之一。
2.4 亮道LDsatellite
近期亮道宣布其純固態補盲LD satellite所采用的SPAD芯片已獲得AEC-Q100車規認證,意味著距離LiDAR量產交付又近了一步。其實LD satellite早在2022年5月就已發布。據了解該款產品的技術方案與ibeo的短距LiDAR同源,規格也當基本一致,推測SPAD芯片和ibeo類似應該來自外部供應商,而非自研。
亮道 LDsatellite
14/50
根據上一小節對ibeo產品的分析,從2019年開始ibeo一直積極主推前向長距LiDAR+2顆中距LiDAR的純固態組合方案,短距的地位頗為尷尬,而ibeo有限的精力也限制了這款產品面向主機廠的市場拓展和深度定制。
ibeo與亮道合作已久,后者的前身是歐百拓,是ibeo在中國地區的代理,后來亮道成立后也與ibeo建立了深度的戰略合作,例如作為工程Tier-1角色參與ibeo中國市場拓展,除此之外亮道的業務還涵蓋感知數據采集、感知真值系統、LiDAR驗證測試等領域。
所以亮道在ibeoNEXT技術平臺上親自下場打造短距lidar也就不足為奇,這對于雙方來說是雙贏之舉,各取所需。只是ibeo主打的Flash前向解決方案在激烈競爭中暫時落敗了,而短距產品卻陰差陽錯的成為了一時間的“香餑餑”,這樣的局面應該是兩家之前都沒有預料到的。
目前亮道正積極轉型,將LDsatellite短距補盲LiDAR硬件產品作為公司的主航道,基于ibeoNEXT短距技術平臺進行車規工程化開發,面向國內車企需求進行適配定制,官方預計2023年Q3實現量產。LDsatellite和禾賽FT120、速騰E1相比規格并不太弱,具備一定的競爭力,且專注在補盲賽道,但是技術儲備深度和芯片自研能力目前距離這兩家尚有差距。
2.5 Continental HFL110
所有這些補盲LiDAR廠商中,Conti是唯一一家傳統Tier1公司,其實很多人并不知道,Continental在激光雷達領域耕耘已久,早在2008年就發布了SRL三點式激光雷達,曾在上一代Volvo XC60上搭載,測距僅10m量級,主要面向AEB防撞場景。其第二款激光雷達則是一款純固態補盲LiDAR HFL110,下一代遠距LiDAR產品HRL130也在其官方公布了,該產品是基于Aeye 1550nm ToF的平臺技術,使用的是來自Fraunhofer的小尺寸2D MEMS(1mm尺寸)掃描方案,預計2024年量產。
Continental HFL110
(圖源:Continental官網)
37/50
下面我們重點聊聊HFL110,其基本規格參數如下:
· 測距:22m@10%(max 50m)
· FoV:120°(H)×30°(V)
· 分辨率:128(H)×32(V)(均勻分布)
· 角分辨率:0.94°(H)×0.94°(V)(均勻分布)
· 幀率:up to 25Hz
· 點云密度:102400/s 單回波(25Hz)
· 尺寸:100×120×65 mm(W×D×H)
這款產品并沒有采用傳統的VCSEL+SPAD方案,而是基于1064nm Nd:YAG固體激光器+焦平面InGaAs CMOS架構,采用全局掃描方案,即Global Shuttering,其中固體激光器來自炬光科技,而InGaAs CMOS探測芯片則來自Continental收購的ASC(Advanced Scientific Concepts, Inc.)公司。HFL110與HRL130類似,也不是Continental從0到1開發的,而是在2016年收購了ASC公司后在后者技術原型上進行的車規級工程化開發,當然車規級工程化本是Continental的強項。
值得注意的是該產品規格書上展示的工作溫度只有-30~85℃,并不完全滿足車規要求(-40~85℃)。HFL110早在2021年就已量產,目前這款補盲產品除了搭載在Lexus LS和豐田Mirai兩款車(2顆側向+1顆后向)以外,還沒有其他的公開定點項目,一方面和其規格競爭力不足有關,另一方面也是因為其核心器件類型原因而導致成本高昂,據推測單顆BoM可能達到了至少5000元人民幣的量級,3顆的成本對于一般車型來說過于昂貴。
2.6 一徑ML-30s
一徑科技自成立起一直主打MEMS系列半固態LiDAR,目前旗下有兩款產品,分別為短距ML-30s以及長距ML-Xs,后者是瞄準車載前裝主LiDAR領域。
一徑 ML-Xs和ML-30s
15/50
短距補盲產品ML-30s基本規格如下:
· 測距:中心視場20m@10%(max 45m),邊緣視場14m@10%
· FoV:140°(H)×70°(V)
· 分辨率:320(H)×160(V)(均勻分布)
· 角分辨率:0.44°(H)×0.44°(V)(均勻分布)
· 幀率:10Hz
· 點云密度:512000/s 單回波(10Hz)
· 尺寸:137×110×66 mm (W×D×H)
ML-30s與前面幾款LiDAR有所不同,并不是純固態架構,而且采用了多通道收發+2D MEMS鏡的架構,具體為32路傳統EEL+APD收發通道,核心掃描器2D MEMS鏡則來自Mirrorcle,整個視場由32個子視場二維組合而成,雖然小尺寸MEMS用于長距905nm LiDAR挑戰較大,但是短距補盲LiDAR剛好規避了其短板,同時發揮其2D靈活可調的優勢,這對于實現大FoV是非常有利的。
ML-30s于2020年量產,并已實現批量化交付,主要面向無人高速物流、末端配送、Robotaxi和機器人領域,憑借超大FoV和半固態化設計占據了一定的市場份額。
但是目前來看車載前裝應用并不是ML-30s的強項,一方面是受制于架構其成本不菲,而且向未來演進并不如純固態方案友好,降本潛力小;另一方面露出的視窗尺寸較大,而且集成在車側或車后將面臨巨大的造型挑戰。
不過最新的市場消息是,百度Apollo RT6定點一徑科技新一代補盲激光雷達。
據說,相比較現有的ML-30s,其各項技術指標均有所升級。一徑科技新一代補盲激光雷達的視場角超過行業水平的120°,實現360°的覆蓋僅需要 3至6個激光雷達。
新產品在車規、性價比上都會所有提升,新一代補盲雷達也具備完善的車載應用條件,包括接插件、車載通信/同步方式、功能安全及診斷等。這個新產品如何,讓我們也拭目以待。
3. 什么樣的補盲LiDAR才是合格的?
基于車載場景要求,一般認為理想的補盲LiDAR應該具備以下核心素質:
· 測距:0.1~>30m@10%
· FoV:180°(H)×180°(V)
· 角分辨率:<0.5°(H)×0.5°(V)
· 幀率:25Hz
· 功耗:<5W
· 最小外露視窗尺寸:<30×30mm
但是實際上受制于架構、成本、尺寸及工程約束,用理想規格作為車載前裝補盲LiDAR產品開發目標并不現實,結合目前市場上主流補盲LiDAR產品性能及車載Corner case優先級排序,合格的補盲LiDAR應該達到如下基礎規格:
· 測距:0.1~>20m@10%
· FoV:>100°(H)×60°(V)
· 角分辨率:<1°(H)×1°(V)
· 幀率:>10 Hz
· 功耗:<15W
· 最小露出視窗尺寸:<50×70mm
如此看來,目前只有走純固態Flash路線的禾賽、速騰、ibeo、亮道這幾家產品可以稱得上合格,Continental的HFL110垂直FoV偏小,只有30°,一徑的ML-30s視窗造型和半固態MEMS架構并不適合車載前裝補盲應用,而速騰的E1在規格上目前無疑是領先其他各家的。
但是眾所周知,車載前裝上車是一項極其復雜的過程,紙面上的產品規格往往只是一塊敲門磚,主機廠還會綜合考慮成本、點云質量、車規可靠性、工程化適配能力、團隊響應配合度、質量管控、供應鏈體系等因素。
4. 從持續降本到自研芯片
打造補盲LiDAR產品天然有降本的巨大壓力,一是因為搭載數量多(少則2顆,多則4顆),二是目前很多主機廠在使用主LiDAR過程中遇到了很多困難和挑戰,包括車規可靠性需要在實踐中得到驗證、環境適應性的考驗(視窗遮擋/雨雪霧等)、融合感知算法的開發迭代等。
在當前主LiDAR還沒有完全“玩”明白的情況下,貿然再上幾顆補盲LiDAR,整車的感知硬件成本控制將面臨巨大的挑戰。畢竟當前城區FSD功能落地優先級并不及高速HWP高,即前向120°*25°視野仍是車企關注的重中之重,另外城區FSD的最大瓶頸并不是感知,而是自車與其他目標之間行為博弈決策上,自動泊車AVP在依靠傳統的攝像頭、毫米波以及超聲波雷達等感知硬件配置條件下,通過算法優化已足夠應付絕大部分場景。因此主機廠不得不思考一個問題,即補盲LiDAR提供的額外價值能否抵得過硬件成本的增加所帶來的挑戰。
考慮到補盲LiDAR架構以肉眼可見的趨勢收斂到VCSEL+SPAD純固態方案,此處僅討論該方案下的降本措施。
首先需要拆解一下純固態LiDAR的成本構成。
純固態LiDAR由以下基本硬件模塊構成,包括激光器、驅動器、發射鏡頭、接收鏡頭、探測器(含數字邏輯端)、SoC、PCBA、視窗、殼體結構件、連接器等。
其中發射端、探測器、SoC是最核心的部件,合計占比高,發射端(激光器+驅動器)占比約25%,探測器占比約25%,SoC占比25%,其余占25%。總BoM成本約為200-250美金【按kk(百萬)量級估算】。
這里需要提一下,目前激光雷達用半導體激光器日漸標準化,普遍來自外采,且國內產業鏈較為成熟,有長光、縱慧、三安等一眾VCSEL廠商,所以自研激光器并不是一件有收益的事情,雖說有成熟的VCSEL代工廠,但是涉及供應鏈較長,且外部供應商較多,如果供應商管理得當,并不會成為大的成本瓶頸。
所以降本措施主要瞄準光源驅動器、探測器和SoC這四大芯片,而且這里面涉及到大量的LiDAR收發控制、信號處理等Know-how,各家對純固態架構的理解差異也會導致這些芯片存在諸多定制,難以標準化,而且市面上可選的上游廠商較少。如車規級SPAD芯片僅海外的Sony和Onsemi可用,國內供應鏈發展還存在一定差距,所以從提升產品競爭力、加快迭代速度以及掌控供應鏈的角度自研這些芯片也是有必要的。
如禾賽自研了驅動器、探測器,而速騰則更進一步,將SoC與SPAD探測器集成到一起,將集成化做到了極致,大大簡化了后端處理,同時面向未來具有更大的降本潛力。但是挑戰也不小,一是熱效應更為聚集,SoC工作時產生的熱量如耗散不及時會直接影響SPAD性能,散熱管理是一大關鍵,二是芯片設計的復雜度大大增加,信號鏈路較長,從光電轉換端到數字信號邏輯端到再到MCU系統控制端,外加車載芯片功能安全的要求,一體化芯片設計和量產并沒有想象的那么容易,對芯片設計團隊和Fab廠都是很大的考驗。
SPAD芯片示意圖
9/50
當然深度集成化芯片架構無疑是一條振奮人心的路,將有助于將LiDAR架構Camera化,持續降本的同時,性能可以不斷迭代升級,而且將價值量最大的部分控制在自己手中,形成良性循環。
如果借助芯片集成迭代和規模量產,未來將成本進一步降到1000元人民幣(150美金)以內,2023年后補盲LiDAR車載前裝上量將大大可期。
0/50
來源:第一電動網
作者:HiEV
本文地址:http://www.155ck.com/kol/190054
文中圖片源自互聯網,如有侵權請聯系admin#d1ev.com(#替換成@)刪除。