800V高壓平臺是大勢所趨，但高壓會帶來器件損耗增加，在這方面碳化硅是一個好的解決方案，碳化硅現在的需求很多，但是良率、生產效率還是沒有取得比較大的突破，供應的焦慮仍然是大家關注的。

目前乘用車的IGBT一般是用在輔驅，主驅仍然是碳化硅的方式，在800V平臺的IGBT硅基產品是作為碳化硅的重要補充。中車從2008年基于第三代高壓平面柵技術開始，開發了45678代IGBT芯片技術，推動了整個技術的正向開發。面對高壓電驅應用場景，中車也開發出了相應的IGBT的產品。

株洲中車時代半導體有限公司汽車產品線總監宋自珍表示，未來IGBT的發展趨勢是深度精細化和更高工作結溫。

以下是演講實錄。

宋自珍：非常感謝NE時代第三屆對我們的邀請，今天我分享的主題是“800V高壓系統中的IGBT開發與應用”。800V從去年開始大家普遍被接受也是一個大的趨勢，在800V這個系統里面大家普遍地認為碳化硅應該是很好的解決方案，硅有什么機會或者為解決方案推動一些工作，也跟大家探討一下。

在乘用車高壓化的趨勢下，現在一些商用車更在往1000V平臺轉，后面會不會有更高的電壓系統支撐整個車往更大功率、更高電壓的方向走，還是需要整車來定義的。對于高壓化的平臺過程，大家知道高壓化過程當中可能車、控制器都往更高壓、更大功率、更高效率的方向發展，才會伴隨著我們通過碳化硅、硅來保證我們功率半導體和整個系統應用的安全。

800V這個平臺里帶來的好處大家都知道，包括快充，現在里程焦慮帶來的電池補電的過程，快充是一個很好的方式。快充需要更高電壓去補電，這是一方面。另外大家關注的車輛的效率，如果高壓帶過來的是損耗的增加，損耗增加就會使得效率達不到我們所需要的目標。

在800V這塊，碳化硅是一個好的解決方案，碳化硅現在的需求很多，但是良率、生產效率還是沒有取得比較大的突破，供應的焦慮仍然是大家關注的。第二，關于硅基的解決方案，硅基1200V產品這塊商用車是一直在使用的，但是商用車的電壓也是從500到現在800多伏的過程，乘用車高壓平臺目前IGBT一般是用在輔驅，主驅仍然是碳化硅的方式。

如果碳化硅的需求和供應是匹配的，那大家肯定會選擇碳化硅，但是當前狀態下出現了供應的緊張，所以我們也在看800V平臺的IGBT硅基產品作為碳化硅重要的補充。前段時間特斯拉也宣布減少75%的用量，但是這75%碳化硅用量到底是系統本身減少用量還是用其他的方式替代，大家都在猜測。不管哪一種方式，用硅也好，用碳化硅也好，大家都要一起來提供國內目前的SiC應用場景和器件的供應。

中車從2008年基于第三代高壓平面柵技術開始，開發了45678代IGBT芯片技術，推動了整個技術的正向開發。目前第四代的最主要還是在牽引級的軌道交通、電網級的產品里面。溝槽開始用在第五代，第六代是中車推出的精細溝槽，第七代是做到電密度到315A/cm2的。

整個面向車用的不同功率段、封裝形式，我們也會從模塊方案想，不同的功率段，S0、S2、S3+系列的產品，包括L系列產品的圖譜，更加豐富。像1200V硅基產品我們也開發出了，包括S3+系列產品，目前量產的是600A，后面也會基于更大功率的開發出720A的產品。

我們做這個事主要還是基于工藝平臺的考量，中車目前這一代的車規級的IGBT專業線為我們整個技術平臺開發提供了很好的支撐，包括超薄片，如果把它做到750V器件可以做到70微米左右，我們現在的平臺可以支撐50微米的超薄片技術，包括接觸尺寸可以做到200納米，我們現在基于.13平臺工藝可以達到，還有金屬膜技術，芯片表面鍍層，讓功率循環的能力做很好地提升。比如現在普通的820模塊可以做到10萬次以上的PC能力。

面對不同的應用場景，高壓這塊中車也開發出了相應的IGBT的產品，最早的是商用車，包括600、900甚至1000A的產品，我們最早開發了面向商用車的S3+產品，一個替三個半橋，量產在2021年就已經實現了。

當然把這個產品從商用車轉移到乘用車，包括一些可靠性技術和應用技術的加持，我們現在在乘用車輔驅上也已經量產了。面向乘用車的主驅，輸出電流更高一些，比如要到400安培以上，還有一些面向更高的電壓，如果800V平臺滿充，可能800V以上，有些甚至到了900V的需求。我們是否可以做一些定制化的，把1200V器件的電壓再往上提升。我們開發出1300V的STMOS器件，另外看有沒有混碳的方式，比如用碳化硅的SBD做反并聯，降低反向恢復及開通的損耗。900A、1000A的產品目前我們已經可以量產了，原先是600A的產品用得多，600A的產品目前的溝槽，芯片面積相當大，不劃算，成本比較高，售價又賣不起來。只能通過技術的不斷加持，包括900A和1000A的產品，用中車第7代精細溝槽的芯片，滿足更高工作結溫，采用銅線互聯，滿足更大的電流輸出的需求。運用原先的雙450A并聯的場景。

面向于S3+封裝，中車最早開發的基于第六代的RTMOS芯片，也是我們目前S3+系列用的最多的芯片技術，便于控制器內安裝，我們采用了包括氮化硅的襯板降低熱阻，我們采用直接水冷的方式提升整個控制器的功率密度。當然這個產品在乘用車這塊去年也已經某個項目量產了，目前國內的高壓平臺的輔驅基本上都選用了我們這款產品。這產品在乘用車850V條件下滿足200多安培的電流輸出的需求，如果800V條件下可能高一點，到280A。這里也列了一些數據，基于150度的結溫做的測試和估算，如果商用車下，頻率會稍微低一些，滿足420安培的電流輸出，可能比這個還大一點。這個基礎上我們開發出第七代的產品，基于STMOS的芯片實現更大的出流能力和更強的短路耐受能力，滿足高壓主驅所在功率段的需求。當然相比于RTMOS來說，它的壓降會降低，關斷也是一樣的，拖尾時長做了優化，目前這個產品開發出來以后正在一個項目上進行PV測試，它的需求可以滿足800V條件下輸出400A的能力，如果水溫控制得低一點，輸出能力會更高一些。

再往上就是1300V了，基于900V的平臺，可能對于1200V器件來說有一個點就是過電壓，會帶來的是良率的損失。與其這樣不如提升，我們開發出了1300V的器件，基于1300V的器件，我們現在通過一些片厚的調整，在電壓的耐量、開關損耗、短路能力這塊都做一些折衷的匹配，既保證它的有效輸出，又保證它的安全性。目前基于1300V的產品我們也做了一些調整，65度水溫可以在320A，45度水溫可以到390A的能力，如果整流端可能就是在280A。堵轉在270A，如果是2K的話。

還有剛才提到的混碳的方案，當然目前還在設計階段。就是把原先的硅FRD改成碳化硅的SBD的形式，仍然沿用S3+的封裝形式，但是我們想一個新的思路，看有沒有可能。比如提升效率、降低損耗，因為SBD的影響，反向恢復基本沒有了，如何保證它的可靠性，還是要用到一些燒結的工藝，保證它的功率循環的能力?，F在做的一些計算仿真來看，Eon可以降低40%，整個損耗在25%左右的降低。如果IGBT本身不動它，做SBD反并聯，輸出能力可能會提升15%左右。當然我們會平衡燒結帶來的成本差異，效率提升這塊我們會和包括電驅、整車一起算這個賬，看能不能支撐這條路走下去。

未來發展趨勢，一個方面是更精細化。剛才提到中車的產品，4、5、6、7代都是往更精細化調整的，降低動態損耗。還有降片厚，保證你的耐壓是可靠的同時，降了片厚就是降靜態的損耗，通過元胞尺寸更精細化，片厚的更薄，達到器件更耐壓，損耗更低。

第二，更高的工作結溫。我們也做了一些試驗驗證，包括芯片的優化，表面膜的優化來提升耐熱載流子的能力。我們現在在做200度的HTRB長期的可靠性應用?，F在175度的結溫應用已經可以了，200度以上硅是不是可以達到，包括一些封裝材料的達成，還有環氧或者高溫硅膠的使用，或者焊接材料的使用等等，把工作結溫再做提升，從器件本身能力挖潛。

第三，RC基于逆導的情況。它的熱阻是降低的，帶來的就是輸出能力的增加。我們也對比了一下，比如一個950模塊和我1200A的模塊相比，整個輸出能力可以提升15%以上。當然這條路線現在國際同行也在走，但是很多是基于普通的溝槽，輸出能力是可以提升的，但是效率好像沒有辦法提升。我們也在想能否基于STMOS超精細溝槽的狀態下再去做RC，把效率和輸出能力提升同步做到。還有基于應用，更高電壓，如果800V再往上1000V，能否做三電平呢，這是電驅要考量的方案。理論上是可行的，它所承載的電壓是一半，可以用更低的器件應用到更高的系統電壓當中。另外更多層次的輸出電壓，諧波還會更小一些。當然要做的三電平的系統，對器件的一致性要求更高一些。

這是我的分享，非常感謝大家。中車一直致力于功率半導體這條路，尤其是車用這塊我們這幾年有賴于合作伙伴一起幫我們把能力逐步提升，我們也希望通過我們的技術加持包括我們提供穩定的交付、穩定質量輸出的產品來保證各位系統的應用、整車的應用能夠更加可靠。謝謝。

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