繼OPPO旗下哲庫(kù)之后，今年出現(xiàn)了第二家終止芯片業(yè)務(wù)的手機(jī)相關(guān)公司。

近日，星紀(jì)魅族稱(chēng)，因業(yè)務(wù)無(wú)實(shí)際產(chǎn)出且投資成本高，決定終止自研芯片業(yè)務(wù)，未來(lái)將更加聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新和軟件用戶體驗(yàn)。同時(shí)，AR芯片業(yè)務(wù)部門(mén)即將進(jìn)行人員調(diào)整。這家由星紀(jì)時(shí)代和魅族科技融合而來(lái)的公司剛成立半年不到，但卻被“斷舍離”。

而早在2022年7月5日，吉利控股的星紀(jì)時(shí)代官宣收購(gòu)魅族之后，對(duì)外公開(kāi)過(guò)手機(jī)業(yè)務(wù)的規(guī)劃，稱(chēng)正在自研4nm AP芯片，規(guī)劃2024年下半年流片。未來(lái)手機(jī)的價(jià)位在6000~9000元。

今年3月，星紀(jì)魅族還發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)魅族20系列、無(wú)界生態(tài)系統(tǒng)Flyme10，以及將首先搭載在領(lǐng)克08車(chē)型上的第一代Flyme Auto智能座艙操作系統(tǒng)。

只是，星紀(jì)魅族這家新公司想干的事太多，包括手機(jī)、XR、操作系統(tǒng)、芯片、汽車(chē)、衛(wèi)星通信、可穿戴智能設(shè)備、智能家居在內(nèi)的諸多領(lǐng)域，以及推動(dòng)“魅族”生態(tài)圈的大幅擴(kuò)張。現(xiàn)在，星紀(jì)魅族終止自研芯片業(yè)務(wù)，可以說(shuō)是“止損”，也可以說(shuō)是明智。

01 及時(shí)止損

今年5月，OPPO旗下的芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)突然宣布關(guān)閉后，OPPO前營(yíng)銷(xiāo)副總沈義人在隔天凌晨發(fā)了條微博：錢(qián)不能解決的問(wèn)題，往往才是真正的“難題”。

哲庫(kù)關(guān)閉的原因尚無(wú)定論，當(dāng)然也有地緣層面的障礙，美國(guó)對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的打壓等因素，比如ARM V9架構(gòu)之后的升級(jí)限制等，哲庫(kù)的自研NPU（影像處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算處理器）芯片采用了6nm制程，并非沒(méi)有可能。（另外一說(shuō)，是真沒(méi)錢(qián)了。）

實(shí)際上，包括哲庫(kù)在內(nèi)，大多數(shù)中國(guó)手機(jī)品牌在自研芯片上都選擇了一種漸進(jìn)策略，從邊緣的芯片開(kāi)始，一點(diǎn)一點(diǎn)換成自研芯片，最終實(shí)現(xiàn)整塊SoC的自研。而關(guān)閉前，哲庫(kù)除了發(fā)布NPU芯片，據(jù)說(shuō)自研的AP芯片也即將量產(chǎn)。

我們知道，5G芯片可分為三類(lèi)：AP芯片（應(yīng)用處理器）、基帶芯片、射頻芯片。AP芯片是負(fù)責(zé)執(zhí)行操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序的處理器；射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片則負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。

去年，沈子瑜表示：“在7nm的芯片項(xiàng)目上，我們集結(jié)四百多位工程師，用30多月時(shí)間，從2018年開(kāi)始干，去年10月底一次性在臺(tái)積電7nm EUV極紫外光成功流片。這個(gè)AP也是很復(fù)雜的，我們把CPU做到100K，GPU做到接近一個(gè)T，然后我們也是四個(gè)A76的大核，四個(gè)A55的小核，包括支持DDR5。”

而AP，就是集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等組件的芯片，但不含Modem，就是不含基帶芯片的。而OPPO自研的Soc芯片，本來(lái)準(zhǔn)備2024年推出。不過(guò)，無(wú)論這種策略進(jìn)展如何，一個(gè)是燒錢(qián)，另外，最終都會(huì)撞到芯片“霸主”高通的南墻。

但是，這次星紀(jì)魅族的AP芯片折戟，最主要的原因是什么卻眾說(shuō)紛紜。不過(guò)一通分析下來(lái)，無(wú)非是難度太高，與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)度太低，沒(méi)“錢(qián)途”。加之市場(chǎng)持續(xù)低迷，放棄自研芯片，優(yōu)化資源配置，聚焦其他方面的創(chuàng)新和發(fā)展，或許是當(dāng)下星紀(jì)魅族的最佳選擇。

“我可以負(fù)責(zé)任地說(shuō)，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有1/3甚至更多最終都是要破產(chǎn)的。”在中關(guān)村信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長(zhǎng)、通信技術(shù)專(zhuān)家項(xiàng)立剛看來(lái)，星紀(jì)魅族放棄自研芯片業(yè)務(wù)并不算意料之外。

星紀(jì)魅族成立之初，星紀(jì)魅族董事長(zhǎng)、CEO沈子瑜表示，星紀(jì)魅族有三大核心戰(zhàn)略，即手機(jī)/車(chē)機(jī)、XR技術(shù)及前瞻技術(shù)。其中，芯片研究院屬于前瞻技術(shù)事業(yè)部，大約200名員工，分三個(gè)重要部門(mén)：SoC開(kāi)發(fā)部、媒體開(kāi)發(fā)部和XPU開(kāi)發(fā)部，負(fù)責(zé)車(chē)載系統(tǒng)級(jí)芯片、手機(jī)功能性芯片和XR芯片等項(xiàng)目。

想法固然好，但對(duì)于一家新公司來(lái)說(shuō)，步子顯然跨得太大。而且，成立時(shí)間比較短，目前研究院只在XR芯片上有進(jìn)展。

“沖鋒號(hào)已經(jīng)吹響，來(lái)自星紀(jì)魅族內(nèi)部的炸彈卻先爆炸了。”

就像媒體這句話說(shuō)的，哲庫(kù)和星紀(jì)魅族終止芯片研發(fā)，同樣暴露了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實(shí)困境，技術(shù)落后、市場(chǎng)需求低迷、人才缺乏、資金緊張。同時(shí)，還會(huì)碰到隱藏的高壓線。

02 AP芯片，很難

有媒體報(bào)道，早在今年3月，星紀(jì)魅族已經(jīng)決定放棄“造芯”，但芯片研究院負(fù)責(zé)人Roca（花名卡哥）希望通過(guò)融資成立新的主體公司，不過(guò)目前來(lái)看并未成功。

事實(shí)上，芯片研發(fā)對(duì)于一家車(chē)企來(lái)說(shuō)，真的算不上一門(mén)好生意，投資金額大、投資回報(bào)周期長(zhǎng)，研發(fā)、測(cè)試、制造、流片等每個(gè)環(huán)節(jié)都需要大筆的資金投入，并且短期很難見(jiàn)效。

就拿人才來(lái)說(shuō)，就很貴。自媒體“每人Auto”報(bào)道稱(chēng)，魅族芯片研究院負(fù)責(zé)人Roca來(lái)自華為海思，曾是華為海思21級(jí)（華為職級(jí)體系中為領(lǐng)導(dǎo)/專(zhuān)家崗，年薪約在500~650萬(wàn)元）的高層技術(shù)人員。而本次裁員波及的人員除了Roca，還有2位來(lái)自華為海思20級(jí)的技術(shù)專(zhuān)家，以及近40位985高校的碩士應(yīng)屆生。

此外，在美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)打壓的背景下，星紀(jì)魅族的芯片想要在本土找到一條完整的供應(yīng)鏈也是難事，而沒(méi)有完整產(chǎn)業(yè)鏈的配合，企業(yè)做不了集成，肯定缺乏穩(wěn)定盈利能力。

同時(shí)芯片研發(fā)的技術(shù)門(mén)檻高，跨學(xué)科的KNOW-HOW、產(chǎn)品商業(yè)化難度也大。企業(yè)畢竟以盈利為目的，投入產(chǎn)出不成正比，自然也難以為繼。

舉個(gè)例子，小米萬(wàn)眾矚目的“澎湃S2”五次流片均告失敗。有專(zhuān)業(yè)人士說(shuō)過(guò)，采用4nm工藝制程的手機(jī)AP芯片，一次流片要4000萬(wàn)美元，成本極其高昂，且失敗率不低。這都屬于沉沒(méi)成本。這也讓小米自研SoC芯片暫時(shí)畫(huà)上了句號(hào)。

手機(jī)業(yè)務(wù)方面，小米被迫戰(zhàn)略性放棄SoC的研發(fā)，只能從獨(dú)立芯片入手，等時(shí)機(jī)成熟后再想著進(jìn)軍SoC。當(dāng)然，只有底層芯片掌握在自己手里，小米手機(jī)才能更進(jìn)一步打出差異化的賣(mài)點(diǎn)，與友商拉開(kāi)差距。所以，突破芯片成為這類(lèi)手機(jī)廠商的痛點(diǎn)。

目前手機(jī)廠商用芯，大概有四種策略。一是以蘋(píng)果為代表的，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)所有機(jī)型使用自研SoC。二是以三星為代表的，部分機(jī)型使用自研SoC，部分機(jī)型使用高通的通用芯片。三是以之前OPPO、vivo等為代表的廠商，面向特定功能自研專(zhuān)用芯片。四是完全使用高通或聯(lián)發(fā)科芯片。

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)曾在接受采訪時(shí)透露，過(guò)去30年高通在研發(fā)上累計(jì)投入370億美金，每年堅(jiān)持把超過(guò)20%的收入都放到研發(fā)上。而華為海思也是積累了20多年，投入研發(fā)人員5000人，之后才初見(jiàn)成效。沒(méi)有這樣的投入和成本，無(wú)疑是玩不起“造芯”的。

而說(shuō)到XR技術(shù)領(lǐng)域，高通確實(shí)領(lǐng)先。去年11月，高通發(fā)布了全球首款A(yù)R芯片——驍龍AR2平臺(tái)，采用4nm工藝。相較于第一代驍龍XR2平臺(tái)，驍龍AR2平臺(tái)整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，整體能夠?qū)崿F(xiàn)AR眼鏡的功耗低于1W。

驍龍AR2平臺(tái)采用多芯片分布式處理架構(gòu)并結(jié)合定制化IP模塊，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺(tái)。驍龍XR2平臺(tái)采用了4nm工藝。相較于第一代XR2平臺(tái)，可以將AR眼鏡中的PCB面積縮小40%。

目前，驍龍AR2平臺(tái)支持和第二代驍龍8配對(duì)使用。而多家OEM廠商對(duì)采用驍龍AR2的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)已進(jìn)入不同階段，包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。

“對(duì)于XR領(lǐng)域，我們將會(huì)加大投資，我們認(rèn)為該方向會(huì)有一個(gè)不錯(cuò)的未來(lái)。”高通還是有底氣，“我們并不會(huì)擔(dān)心短期內(nèi)一些行業(yè)的波動(dòng)。”而且，高通和Meta簽訂了長(zhǎng)期協(xié)議，將橫跨多代產(chǎn)品，而更新迭代XR領(lǐng)域的處理器、發(fā)布首款A(yù)R處理器，高通在XR領(lǐng)域展現(xiàn)了足夠的信心和實(shí)力。

但是對(duì)于國(guó)內(nèi)的玩家來(lái)說(shuō)，這是一堵很難穿越的厚墻。雖然XR領(lǐng)域看著前景無(wú)限，元宇宙的未來(lái)很誘人，但是芯片的落地之路卻遙遙無(wú)期。造個(gè)AP芯片都這么難，何況SoC芯片、甚至AR芯片呢？

當(dāng)然，星紀(jì)魅族放棄自研芯片，對(duì)于吉利影響不大。星紀(jì)魅族對(duì)于吉利最大的價(jià)值在于魅族手機(jī)和Flyme操作系統(tǒng)。而自研芯片方面，吉利已有億咖通，該公司去年12月份成功登陸美股，其研發(fā)的“龍鷹一號(hào)”車(chē)規(guī)級(jí)芯片已落地上車(chē)。

而且，據(jù)悉，吉利汽車(chē)是希望通過(guò)魅族軟件方面的技術(shù)儲(chǔ)備來(lái)彌補(bǔ)旗下車(chē)機(jī)系統(tǒng)的薄弱，同時(shí)通過(guò)合并魅族手機(jī)打通汽車(chē)、手機(jī)的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，這和蔚來(lái)造手機(jī)是同一個(gè)目的。

目前，蔚來(lái)、理想、小鵬等造車(chē)新勢(shì)力，以及比亞迪、東風(fēng)、長(zhǎng)城等傳統(tǒng)車(chē)企均加入到“造芯”的行列中，自研車(chē)規(guī)級(jí)芯片正在成為車(chē)企變革的關(guān)鍵。

不過(guò)，還是那句話，只有200人想玩轉(zhuǎn)“造芯”，對(duì)不起，這個(gè)可能性是沒(méi)有的。

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