申請技術丨TMCU

申報領域丨車規級芯片

獨特優勢：

自有專利電容檢測技術，高電容檢測靈敏度； 支持30ch的自電容和 15Tx*15Rx的互電容； 支持最高4nF負載電容，支持更長走線，設計更靈活；（目前國內外最大量程為2nF） 支持通道并聯檢測； 支持全硬件采樣+算法判斷； 支持噪聲檢測、跳頻技術； 支持防水； 支持方向盤HoD等大負載應用； 觸控外圍極簡(一般串接一個電阻)； 具有較高的抗干擾能力(EMS)； ESD/ LatchUp ：±8kV / ±200mA； 超低功耗：≤50uA (CapSensor可喚醒)；

應用場景：

TMCU的應用場景主要分兩類：人機交互（HMI）和智能傳感器（Smart Sensor）

1.人機交互包括：方向盤觸摸按鍵、空調觸摸面板、觸摸閱讀燈、智能控制面板、懸空手勢識別、尾門腳踢等；

2.智能傳感器包括：方向盤離手檢測（HOD）、觸摸門把手傳感器、車窗車蓋防夾、乘客在座檢測（POD）等。

未來前景：

1.隨著智能座艙的需求升級，觸控交互的方式會越來越被親賴，智能觸控面板和開關的需求會大大增加。

2.隨著自動駕駛和用戶體驗升級，傳感器的需求也會進一步增加，性能需求也會進一步提升。TMCU在電容傳感器這一側采用了自主研發的架構，最大負載電容高達4nF，最大檢測精度高達1fF，遙遙領先的性能會引領市場擴大電容傳感器的應用場景。

3.高集成度也逐漸成為汽車芯片發展的趨勢，TMCU把MCU和電容檢測模擬前端相結合，可以大大降低用戶布板的難度、提升EMC性能以及功能安全水平。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發起，旨在“發現好公司，推廣好技術，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料十大細分板塊，進行優秀企業及先進技術解決方案的評選，向行業內外展示這些優秀的企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。

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