10月15日，蓋世汽車獲悉，泰矽微發布車規級3合1低功耗通用MCU芯片TCHV4018L。該產品支持40V拋負載電壓、LIN喚醒等功能，可解決當前市場存在的控制板面積大，MCU資源過剩，總體成本高，系統可靠性差等痛點。

市場背景

智能化和電動化是汽車市場發展的兩大主流方向，智能化的要求對整個汽車電子電氣架構提出了新的挑戰。原來架構中的一些孤島控制單元通常只需要簡單的電氣控制，對芯片的外部資源要求比較低，但同時又要求遠端節點具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠端節點需要具備一定的計算能力，用于對傳感器采集到的數據進行本地化融合處理或對執行單元進行簡單的控制并監控其運行狀態。

傳統的控制架構采用分立方案，具有獨立的LIN收發器，供電LDO和MCU，存在控制板面積大，MCU資源過剩，總體成本高，系統可靠性差等痛點，泰矽微新發布的TCHV4018L 3合1產品為解決這一行業痛點而生。

產品特色

l 工作電壓5.5V~18V，支持40V拋負載電壓

l 深度睡眠功耗70微安，支持LIN喚醒

l ARM Cortex M0 內核，48MHz 高頻時鐘, 64 KB 帶ECC Flash和 4 KB SRAM

l 集成5V/150mA 和1.2V/10mA LDO供外部使用

l 支持4路16位的PWM輸出

l 支持6路低壓3.3V CMOS類型的GPIO和3路耐壓到5V的開漏極GPIO

l 支持14位的SARADC，采樣頻率最高500KSPS，內部集成PGA，最大16倍增益，可以實現對5路單端信號（包含1對差分信號）的采集

l 集成2路LIN接口同時支持主從節點，其中一路內部集成收發器

l 支持1路SPI接口，最高通信速率20MHz

l 集成LIN收發器物理層和數據鏈路層符合LIN2.x和J2602 標準

l LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常規模式的切換

l 支持LIN SNPD自動尋址功能

l 內部集成溫度傳感器，精度范圍±10°C

l 電源端符合ISO7637 和ISO16750浪涌和瞬態電壓標準

l 封裝DFN16 3mm*4mm 0.4mm 間距

l AEC-Q100 Grade 1，Tjmax=-40°C~150 °C

芯片內部框圖

圖 1 系統框架圖

產品優勢極致的外設資源優化和性價比

通過綜合分析汽車終端節點的需求特點，只提供了1個SARADC，4個PWM，1個SPI，6個CMOS GPIO（3.3V），3個OD GPIO（5V），2個LIN SCI接口。沒有任何其他外設的冗余，大大減少了芯片的面積，提高了性價比。

單晶片設計提高性能和可靠性

與行業內其他友商采用多晶片合封結構不同，TCHV4018 采用了領先的混合信號單晶圓工藝， 將高壓模擬，嵌入式存儲和其它模擬和數字外設集成于一個單晶片，在性能，可靠性，尺寸大小等方面具有突出優勢。

低功耗

得益于TCHV4018L 的單晶片設計，內部單元之間的功耗模式可以靈活配置滿足各種應用場景對功耗模式的要求，典型的支持LIN喚醒模式，芯片待機功耗可以實現小于70uA 的指標，可以輕松滿足幾乎所有車廠對零部件功耗的要求，并給外圍輔助防護電路等留出額外的功耗裕量。

小體積

基于單晶片設計，以及芯片資源做了極致優化，使得整個產品的尺寸僅有3mm*4mm，相比分立和合封的芯片方案，優勢非常突出。

良好的LIN兼容性

TCHV4018L LIN 收發器和數據鏈路層基于泰矽微成熟LIN 收發器IP設計，可以很好滿足LIN2.X 和SAEJ2602:2021 等最新的LIN 兼容性要求。

優異的EMC特性

TCHV4018L 從芯片設計階段就重點考慮了EMC問題，在電源管理和LDO等電路設計中增加了必要的防護措施，提高了PSRR性能，使得TCHV4018L 輕松通過ISO7637 和ISO16750

ISO11452， CISPR25， SAEJ2962-1等相關EMC標準的測試。

典型應用場景

TCHV4018L主要有3種應用方向：

執行器節點：直流電機，車尾燈，開關

傳感器節點： 雨量，橋，超聲波，門把手，腳踢

橋接擴展應用：LIN to LIN橋接,  LIN to UART CAN橋接， UART CAN to LIN橋接 

圖 2 智能執行器應用

 圖 3 超聲波雷達應用

圖 4 雨量光線傳感器應用

 圖 5 LIN to LIN橋接應用

生態，工具和技術支持

為了便于用戶快速進行方案的評估，助力項目快速落地，泰矽微提供TCHV4018L的EVK開發板供用戶申請，并提供完整的SDK開發包，具體可通過sales@tinychip.com.cn咨詢。

圖6 生態工具包

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